发明名称 形成氮化层间隙壁之两阶段氮化矽蚀刻
摘要 本案提供一种蚀刻氧化层上之氮化层的方法,用以形成具高均匀性(uniformity)之垂直轮廓氮化层侧壁,并维持氮化层下方的薄氧化层完整性。本方法包含提供第一气流,该第一气流包含第一氟碳化合物及第二氟碳化合物,而第一氟碳化合物对第二氟碳化合物具有第一比例,提供第一气流第一电量以产生第一电浆,以第一电浆蚀刻氮化矽层之第一部份,提供第二气流,该第二气流包含第一氟碳化合物及第二氟碳化合物,而第一氟碳化合物对第二氟碳化合物具有第二比例,且第二比例较第一比例为高,提供第二气流一第二电量以产生第二电浆,以及以第二电浆蚀刻氮化矽层之第二部份。
申请公布号 TW200402102 申请公布日期 2004.02.01
申请号 TW092103170 申请日期 2003.02.14
申请人 台湾茂矽电子股份有限公司 发明人 芭芭拉哈萨尔登;李约翰
分类号 H01L21/3063 主分类号 H01L21/3063
代理机构 代理人 王丽茹;曾国轩
主权项
地址 新竹市新竹科学工业园区力行路十九号