发明名称 |
真镀治具 |
摘要 |
本申请涉及真镀技术领域,尤其涉及一种真镀治具,其包括本体以及设置于所述本体上的凸出部,所述本体包括产品定位部,所述凸出部向所述产品定位部上定位产品的一侧凸出,并且在产品的支撑方向上,所述凸出部的顶部能够高于产品的顶部。将产品定位于该真镀治具上以后,凸出部的顶部能够高于产品的顶部,使得真镀过程中容易产生的尖角放电问题出现在凸出部上,而非产品上。因此,采用该真镀治具可以防止产品因尖角放电而出现的色差问题,以此提高产品的真镀质量。 |
申请公布号 |
CN206109528U |
申请公布日期 |
2017.04.19 |
申请号 |
CN201621210597.3 |
申请日期 |
2016.11.08 |
申请人 |
深圳天珑无线科技有限公司 |
发明人 |
石永博 |
分类号 |
C23C14/50(2006.01)I |
主分类号 |
C23C14/50(2006.01)I |
代理机构 |
北京汇思诚业知识产权代理有限公司 11444 |
代理人 |
王刚;龚敏 |
主权项 |
一种真镀治具,其特征在于,包括本体以及设置于所述本体上的凸出部,所述本体包括产品定位部,所述凸出部向所述产品定位部上定位产品的一侧凸出,并且在产品的支撑方向上,所述凸出部的顶部能够高于产品的顶部。 |
地址 |
518053 广东省深圳市南山区华侨城东部工业区H3栋501B |