| 主权项 |
1.一种显示面板之装配装置,系藉导电性黏着材将半导体晶片及弹性基板压焊于基板而装配显示面板,包含有:导电黏着材贴着部,系具有将黏带状之导电黏着材贴着于基板之黏带贴着机构者;载台,系用以搭载贴着有前述导电黏着材之基板者;专用供给部,系用以分别供给半导体晶片及弹性基板者;第1搭载喷嘴,系用以将前述半导体晶片搭载于前述基板之导电黏着材上者;第2搭载喷嘴,系用以将前述弹性基板搭载于前述基板之导电黏着材上者;搭载部,系用以将前述半导体晶片及前述弹性基板搭载于前述基板者;第1压着部,系用以将已搭载于前述基板之前述半导体晶片予以压着者;第2压着部,系用以将已搭载于前述基板之前述弹性基板予以压着者。2.如申请专利范围第1项之显示面板之装配装置,其中前述第1搭载喷嘴与前述第2搭载喷嘴系藉共用的移动机构而移动。3.如申请专利范围第1或2项之显示面板之装配装置,其中前述搭载部更具有辨识机构,该辨识机构系以摄影机摄影前述第1搭载喷嘴与前述第2搭载喷嘴所保持之半导体晶片及弹性基板而辨识位置者。4.一种显示面板之装配装置,系藉导电性黏着材将半导体晶片及弹性基板压焊于基板而装配显示面板,包含有:第1载台,系用以载置基板者;导电黏着材贴着部,系具有将黏带状之导电黏着材贴着于基板之贴着机构者;第2载台,系用以载置贴着有导电黏着材之基板者;专用供给部,系用以分别供给半导体晶片及弹性基板者;搭载部,系具有用以将前述半导体晶片搭载于前述基板之导电黏着材上之第1搭载喷嘴、及用以将前述弹性基板搭载于前述基板之导电黏着材上之第2搭载喷嘴者;第3载台,系用以载置已载置前述半导体晶片与前述弹性基板之前述基板者;第1压着部,系具有用以将前述半导体晶片压着于前述基板之压着工具者;第4载台,系用以载置已载置前述半导体晶片与前述弹性基板之基板者;第2压着部,系具有用以将前述弹性基板压着于前述基板之压着工具者;第1移送头,系用以从前述第1载台将前述基板移送至前述第2载台者;第2移送头,系用以从前述第2载台将前述基板移送至前述第3载台者;第3移送头,系用以从前述第3载台将前述基板移送至前述第4载台者。5.一种显示面板之装配方法,系藉导电性黏着材将半导体晶片及弹性基板压焊于基板而装配显示面板,包含有:贴着步骤,系用以将黏带状之导电黏着材贴着于基板;载置步骤,系用以将贴着有前述导电黏着材之基板载置于载台;一搭载步骤,系以第1搭载喷嘴将半导体晶片之供给部所供给之半导体晶片搭载于前述基板之导电黏着材上;另一搭载步骤,系以第2搭载喷嘴将弹性基板之供给部所供给之弹性基板搭载于前述基板之导电黏着材上;第1压着步骤,系以压着工具将已搭载于前述基板之前述半导体晶片压着于前述基板;第2压着步骤,系以压着工具将已搭载于前述基板之前述弹性基板压着于前述基板。6.如申请专利范围第5项之显示面板之装配方法,其中更具有辨识位置步骤,该辨识位置步骤系以摄影机摄影前述第1搭载喷嘴与前述第2搭载喷嘴所保持之半导体晶片及弹性基板而辨识位置。图式简单说明:第1图系本发明一实施例之显示面板装配装置之立体图。第2图系本发明一实施例之显示面板装配装置之导电黏着材贴着部之立体图。第3图系本发明一实施例之显示面板装配装置之搭载部之立体图。第4图系本发明一实施例之显示面板装配装置之压着部之立体图。第5A-B图系本发明一实施例之显示面板之平面图。第6A-C图系本发明一实施例之显示面板装配方法之搭载动作之说明图。第7图系本发明一实施例之显示面板装配方法之搭载动作之说明图。 |
