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经营范围
发明名称
雷射加工装置及雷射加工方法
摘要
【课题】受到零件之配置限制,维修费人力时间、昂贵、光利用率低。【解决手段】自加工光源1射出之光透射镜2后,照明开口3。经透镜5变成平行光,用透镜2反射后,照明开口3。用物镜6将开口3之像成像于加工对象7。雷射二极体4利用包括藉着令和雷射二极体晶元一起内藏于密封外壳封装之雷射二极体晶元之输出回授将光之输出保持定值之控制功能之所谓的APC(AutoPowerControl)功能之电路8接受在直流重叠了自100MHz至600MHz为止之交流之电流供给。
申请公布号
TW200409689
申请公布日期
2004.06.16
申请号
TW092131205
申请日期
2003.11.07
申请人
电气股份有限公司
发明人
长野强
分类号
B23K26/02
主分类号
B23K26/02
代理机构
代理人
洪澄文
主权项
地址
日本
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