发明名称 高频基板
摘要 一种高频基板,包括第一金属层、第一介电层、第二金属层、第二介电层及高频讯号传输线。第一介电层系形成于第一金属层上,且第二金属层系形成于第一介电层上。由于第一介电层之材质系一高介电系数物质,可以维持第一金属层及第二金属层之电压稳定状态。另外,第二介电层系形成于第二金属层上,由于第二介电层之材质系一低介电系数物质,当高频讯号传输线配置于第二介电层上时,可以达到高速及高频之讯号传输效果。
申请公布号 TW200411889 申请公布日期 2004.07.01
申请号 TW091138177 申请日期 2002.12.31
申请人 日月光半导体制造股份有限公司 发明人 陈崑进;吴松茂
分类号 H01L23/492 主分类号 H01L23/492
代理机构 代理人 林素华
主权项
地址 高雄市楠梓区加工出口区经三路二十六号