| 主权项 |
1.一种电路板接合结构,包括:两电路板,具有对应之接点位置穿孔;及定位柱体,其系于两侧形成第一端面与第二端面,其中该第一端面为可穿置前述穿孔间的穿伸柱,该第二端面则于周缘形成有抵压部,该抵压部可嵌卡于其一穿孔之孔缘者;藉此,即将两电路板相互紧贴后,由定位柱体之穿伸柱同时穿过其穿孔间,使其第二端面的抵压部抵合于穿孔之孔缘后,再使用加热过的金属硬物压抵其第一端面,使之软化后予以压扁而向周缘平伸扩张,俟冷却硬化而固定者。2.如申请专利范围第1项所述之电路板接合结构,其中该定位柱体系由遇热即软化之塑胶材质所一体成型。图式简单说明:第一图系为习用两电路板于接合后之情形的侧视图。第二图系为本创作之分解示意图。第三图系为本创作两电路板之接合动作示意图。第四图系为本创作于两电路板接合后之情形的侧视图。 |
