Apparatus with Prevent of Adhesion of Micro Particles and Heat Radiation Plate having using such Apparatus

摘要

본 발명은 2차원 평면으로 존재하는 평평한 평판부재로 이루어져 있되 공기와 접촉하면서 공기 중에 포함된 미세 부유물이 흡착될 수 있는 위험에 노출되어 있는 평판장치에 관한 것으로서, 평판부재로 접근해오는 공기 중의 미세 부유물에 대해 하전을 통하여 전기적인 극성을 띄게 함과 동시에, 평판부재도 미세 부유물과 동일한 전기적인 극성으로 하전됨으로써, 미세 부유물과 평판부재 사이에 전기적인 반발 현상이 일어나도록 함으로써 미세 부유물이 흡착되는 것을 최소화시킬 수 있는 "전기하전을 통한 미세 부유물의 흡착 저감기능을 가지는 평판장치, 및 이를 이용한 방열판"에 관한 것이다.