用以避免条纹现象的蚀刻方法

摘要

揭示一种一种半导体装置之蚀刻方法。本发明之方法包含步骤有提供一基底；于基底上形成复数层工作层；于工作层之最上层上形成光阻剂以界定蚀刻位置；蚀刻移除工作层未被光阻剂覆盖之部分以形成开口；于开口侧壁形成一间隔层；以及蚀刻基底对应开口之部分，以形成一浅沟槽。藉由本发明之蚀刻方法，可避免一般光罩蚀刻所造成的条纹(striation)现象。