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发明名称 PROCESS OF FORMING METAL BARRIER LAYER USING THE SEMICONDUCTOR DEPOSITION EQUIPMENT
摘要
申请公布号 KR20050093357(A) 申请公布日期 2005.09.23
申请号 KR20040018667 申请日期 2004.03.19
申请人 SAMSUNG ELECTRONICS CO., LTD. 发明人 KIM, HYUN YOUNG;PARK, DONG KYUN;CHO, YOUNG JOO
分类号 H01L21/205;(IPC1-7):H01L21/205 主分类号 H01L21/205
代理机构 代理人
主权项
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