| 主权项 |
1.一种电子装置之组装结构,其至少包括:一壳体,其具有一容置空间;复数个导电端子,每一该导电端子系设置于该壳体上且以一第一部份延伸于该壳体外侧以及一第二部分延伸于该壳体内侧,其中该第二部分具有一通孔;一印刷电路板,其系设置于该容置空间中且具有至少一导接元件与复数个导接垫,其中该复数个导接垫与该复数个导电端子之该第二部分相接触;以及至少一电子元件,其具有一第一连接杆与一第二连接杆,其中该第一连接杆穿过该通孔其中之一,该第二连接杆与该印刷电路板之该导接元件相导接。2.如申请专利范围第1项所述之电子装置之组装结构,其中该电子元件为电阻、电容或二极体。3.如申请专利范围第1项所述之电子装置之组装结构,其中该壳体系由一第一绝缘壳体与一第二绝缘壳体结合而成。4.如申请专利范围第3项所述之电子装置之组装结构,其中该第一绝缘壳体与该第二绝缘壳体系以超音波熔接方式接合。5.如申请专利范围第3项所述之电子装置之组装结构,其中该第一绝缘壳体内侧更包括复数个支撑元件,用以支撑与定位该电子元件。6.如申请专利范围第3项所述之电子装置之组装结构,其中该第一绝缘壳体具有复数个开孔,用以设置该复数个导电端子。7.如申请专利范围第1项所述之电子装置之组装结构,其中该导接元件系为导孔(via hole)。8.如申请专利范围第7项所述之电子装置之组装结构,其中该第二连接杆系插入该印刷电路板之该导孔,并延伸部分该第二连接杆于该印刷电路板背面。9.如申请专利范围第8项所述之电子装置之组装结构,其中该第二连接杆系以锡膏固定于该印刷电路板。10.如申请专利范围第1项所述之电子装置之组装结构,其中该电子装置为电源转接器。11.一种电子装置之组装方法,其至少包括步骤:提供一第一绝缘壳体,该第一绝缘壳体上设置复数个导电端子,其中每一该导电端子之第一部分延伸于该第一绝缘壳体外侧且第二部分延伸于该第一绝缘壳体内侧,该导电端子之该第二部分更包含一通孔;提供至少一电子元件,其中该电子元件具有一第一连接杆与一第二连接杆;将该电子元件之该第一连接杆穿过该通孔其中之一;提供一印刷电路板,其中该印刷电路板上具有至少一导孔与复数个导接垫;将该印刷电路板置于该第一绝缘壳体上,使该电子元件之该第二连接杆插入该导孔中;将该第二连接杆固定于该印刷电路板;以及提供一第二绝缘壳体,并将该第一绝缘壳体与该第二绝缘壳体接合,以完成该电子装置之组装。12.如申请专利范围第11项所述之电子装置之组装方法,其中该电子元件为电阻、电容或二极体。13.如申请专利范围第11项所述之电子装置之组装方法,其中该第一绝缘壳体与该第二绝缘壳体系以超音波熔接方式结合。14.如申请专利范围第11项所述之电子装置之组装方法,其中部分该第二连接杆系延伸出该印刷电路板之背面。15.如申请专利范围第11项所述之电子装置之组装方法,其中该第二连接杆系以锡膏固定于该印刷电路板。16.如申请专利范围第11项所述之电子装置之组装方法,其中该电子装置为电源转接器。图式简单说明:第一图:其系为传统电子装置之组装结构示意图。第二图:其系为本案较佳实施例之电子装置之组装结构示意图。第三图(a)~(d):其系显示第二图所示电子装置之组装流程示意图。 |
