具有被动元件的电子封装体

摘要

一种具有被动元件的电子封装体，其包括一线路载板、至少一被动元件与一异方性导电层。线路载板具有至少一被动元件接垫组，其位于线路载板之一面，且被动元件接垫组包括多个接垫。此外，被动元件具有多个电极，而被动元件系配置于被动元件接垫组上，且这些电极系分别对应配置于这些接垫上。另外，异方性导电层系配置介于这些电极与这些接垫。基于上述，利用异方性导电层来连接被动元件及线路载板能提高电子封装体之生产效率及降低其生产成本。