发明名称 HEAT SINK MODULE APPARATUS
摘要 본 발명은 열전소자 모듈 장치에 관한 것으로서, 보다 상세하게는, 길이 방향으로 관통되는 중공을 갖는 파이프형 하우징; 상기 하우징에 결합되는 열전 모듈; 및 상기 열전 모듈과 결합되는 히트 싱크;를 포함하며, 상기 파이프형 하우징은, 소정의 폭과 길이를 갖고 길이 방향으로 연장되며 둘레 방향으로 서로 나란하게 배열되는 복수의 설치 홀을 갖고, 상기 열전 모듈은, 소정의 폭과 길이 및 두께를 갖는 판상으로 구성되는 복수의 열전판을 가지며, 상기 하우징은, 상기 열전판의 폭 방향 일 측부에 연결되고, 상기 복수의 열전판이 각각 상기 설치 홀에 설치되어 폭 방향으로 일부가 상기 중공 내로 소정의 폭 만큼 삽입되어 노출되며, 폭 방향으로 일부가 상기 하우징의 외측방향으로 소정의 폭 만큼 돌출되어 노출되게 배치되며, 상기 하우징은 상기 하우징의 외측 방향으로 노출된 부분에 연결되게 구성되는 열전소자 모듈 장치에 관한 것이다.
申请公布号 KR101688595(B1) 申请公布日期 2016.12.22
申请号 KR20140142839 申请日期 2014.10.21
申请人 국민대학교 산학협력단 发明人 이현정;김용명;박현우;최우형
分类号 H02N11/00;F01N5/02;H01L35/32 主分类号 H02N11/00
代理机构 代理人
主权项
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