发明名称 |
设有封装部的RFID电子天线标签 |
摘要 |
本发明公开了一种设有封装部的RFID电子天线标签,包括有均是长方形且叠在一起的第一介质板以及第二介质板;第一介质板的顶面设有微带天线;第二介质板的顶面设有隔离环组;隔离环组位于第二介质板的顶面和第一介质板的底面之间;隔离环组包括有两个同心设置的第一圆环与第二圆环;还包括有RFID芯片,所述RFID芯片设于第二介质板的底面,所述RFID芯片与微带天线电性连接;通过优良的结构设计,使得RFID电子天线具有较好的电气性能,实用性强。 |
申请公布号 |
CN106207379A |
申请公布日期 |
2016.12.07 |
申请号 |
CN201610574083.4 |
申请日期 |
2016.07.20 |
申请人 |
周丹 |
发明人 |
周丹 |
分类号 |
H01Q1/22(2006.01)I;H01Q1/18(2006.01)I;H01Q13/08(2006.01)I;G06K19/077(2006.01)I |
主分类号 |
H01Q1/22(2006.01)I |
代理机构 |
|
代理人 |
|
主权项 |
一种设有封装部的RFID电子天线标签,其特征在于:包括有均是长方形且叠在一起的第一介质板(v1)以及第二介质板(v2);第一介质板(v1)的顶面设有微带天线;第二介质板(v2)的顶面设有隔离环组;隔离环组位于第二介质板(v2)的顶面和第一介质板(v1)的底面之间;隔离环组包括有两个同心设置的第一圆环(v21)与第二圆环(v22);还包括有RFID芯片(1),所述RFID芯片(1)设于第二介质板(v2)的底面,所述RFID芯片与微带天线电性连接;还包括有用于将第一介质板(v1)、第二介质板(v2)封装在一起的封装部(2),所述RFID设于封装部(2)内。 |
地址 |
523000 广东省东莞市松山湖区松湖花园9号楼1002 |