Retainner Ring of Chemical Mechanical Polishing Apparatus

摘要

본 발명은 화학적 기계 연마 장치의 리테이너 링에 관한 것으로, 화학적 기계 연마 장치에 장착되며 내부에 웨이퍼가 수용되어 상기 웨이퍼를 감싸는 화학적 기계 연마 장치의 리테이너 링이며, 화학적 기계 연마 장치에 장착되는 제1링체; 및 상기 제1링체의 하부면에 장착되고, 상기 화학적 기계 연마 장치의 연마패드에 접촉되는 제2링체를 포함하되, 상기 제2링체의 바깥쪽 부분은 원주방향으로 상기 제1링체에 장착되어 고정되고, 상기 제2링체의 안쪽 부분은 원주방향으로 상기 제1링체와 이격되어 웨이퍼의 연마 작업 중 상기 연마패드를 가압할 때 승강되어 연마 작업 중 연마패드와 접촉되는 웨이퍼의 면적을 최대화하여 웨이퍼의 연마 작업의 효율성을 향상시킬 뿐 아니라 웨이퍼의 연마 작업 중 불량율을 저하시키고, 웨이퍼의 수율을 향상시킨다.