用于高频高速基板的无卤树脂组合物、半固化片及层压板

摘要

本发明公开了一种用于高频高速基板的无卤树脂组合物、半固化片及层压板，无卤树脂组合物以固体重量总数为100份计，包括：(a) 氰酸酯树脂：10~50份；(b) 苯并恶嗪树脂：5~30份；(c) 环氧树脂：5~30份；(d) 含磷活性酯：20~40份；(e) 固化促进剂：0~5份。本发明设计了一种用于高频高速基板的无卤树脂组合物，可以在无卤阻燃的同时，保持低的介电常数和低的介电损耗正切值；含磷活性酯的引入，树脂体系在固化过程中不产生吸水性较强的羟基，从而降低了含磷阻燃树脂体系的吸水率，同时，保持了优异的耐湿热性。

主权项

一种用于高频高速基板的无卤树脂组合物，其特征在于：以固体重量总数为100份计，由以下组份构成：(a) 氰酸酯树脂：10~50份；(b) 苯并恶嗪树脂：5~30份；(c) 环氧树脂：5~30份；(d) 含磷活性酯：20~40份；(e) 固化促进剂：0~5份；所述含磷活性酯化合物的结构式为，，式中，R1为甲基、乙基或叔丁基；Y为H或CH₃；Z为，其中R为苯基、萘基或者C₁～C₅的烷基；或者Z为，其中R为亚苯基、亚萘基或者C₁～C₅的亚烷基；n为1；X为：、、或。