发明名称 监测制造机台的方法及其系统
摘要 本发明公开了一种监测制造机台的方法及其系统,具体为根据工艺需求于一所述母批次晶圆抽出部分晶圆作为子批次晶圆,并对应所述每个批次晶圆的前量测数据获取每个所述子批次晶圆的前量测数据;将所述子批次晶圆在所述制造机台上进行处理后,利用所述量测装置获取每个所述子批次晶圆的后量测数据;经过相同的处理、量测后获得母批次晶圆的后量测数据。对上述依据相关的量测数据计算获得的数据进行判断,并对制造机台或制品状态进行优化或管控,进而实现了完整收集数据,有效避免子批无法找到对应的前量测数据的问题,从而防止生产中出现错误操作,便于工程师使用后续分析系统分析处理问题,提高产品良率。
申请公布号 CN105988434A 申请公布日期 2016.10.05
申请号 CN201510059296.9 申请日期 2015.02.04
申请人 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 发明人 姜罡;王伦国
分类号 G05B19/418(2006.01)I 主分类号 G05B19/418(2006.01)I
代理机构 上海申新律师事务所 31272 代理人 俞涤炯
主权项 一种监测制造机台的方法,其特征在于,所述方法包括步骤如下:利用一量测装置对若干批次晶圆进行前量测工艺,以获取每个批次晶圆的前量测数据,且该若干批次晶圆包括在制造过程中不需要分批的若干原始批次晶圆和需要分批的若干母批次晶圆;根据工艺需求于一所述母批次晶圆抽出部分晶圆作为子批次晶圆,并对应所述每个批次晶圆的前量测数据获取每个所述子批次晶圆的前量测数据;将所述子批次晶圆在所述制造机台上进行处理后,利用所述量测装置获取每个所述子批次晶圆的后量测数据;根据所述子批次晶圆的前量测数据和所述子批次晶圆的后量测数据对所述制造机台优化后,将所述母批次晶圆中剩余晶圆放置在所述制造机台上进行处理,并利用所述量测装置获取所述剩余晶圆的后量测数据;根据所述剩余晶圆的后量测数据和所述每个批次晶圆的前量测数据判断所述制造机台的性能。
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