| 主权项 |
1﹒一种将金属选控性地淀积于基材表面之方法,包括,在表面涂布包含至少一种非贵金属之可还原盐和该可还原盐用辐射敏性还原化合物之敏化溶液,以形成敏化表面,又其进而可包含一次级还原剂。将敏化之表面曝露于光辐射能源,使该金属盐还原成还原金属盐类,其中敏化和曝光步骤中至少其一系限于表面上选定之式样,以形成催化实像而将其上来自无极金属淀积溶液之金属淀积物催化,且可视需要,在该无极金属淀横溶液处理步骤之前,令基质之敏化表面以选自如下有机酸所构成溶液加予处理之,即(a')具有结构式O─RCOH之单羧酸,其中R为选自氢原子H或C1─C5烷基者,(b')柠檬酸和(c')即(a')与(b')之混合物,而根本地除去该基质上所有残留之末曝露于辐射线之部份;其特征为:催化实像在与无极金属淀积溶液接触之前,或在该项视需要所作除去基质敏化表面的未曝露于辐射线部份之处理前,用安定剂溶液处理之,该安定剂溶液包括至少(a)该可还原盐之非贵金属碟子用之还原剂,(b)复合剂及(c)促进剂,其包括一种含有氰基(CN)与选自元素周期表第Ⅷ族金属复合之化合物,至少使该催化实像安定化者,且当该可还原盐包括铜之可还原盐时,(d)该安定剂溶液另包含一硷性化合物。2﹒如请求专利部份第1项之方法,其中该可还原盐包括铜之可还原盐;该辐射敏性还原化合物包括,衍生物及其等之混合物;该次级还原剂包括多元醇;而其特征系该安定剂溶液包括:选自甲醛及仲甲醛之还原剂,乙烯二胺四乙酸或其盐之复合剂,含有选自六氰基铁酸盐(Ⅱ)六氰基铁酸盐(Ⅲ)及其混合物之基的促进剂化合物,以及硷性化合物者。3﹒如请求专利部份第2项之方法,其中该辐射敏性还原化合物包括二磺酸或其盐;该次级还原剂包括山梨糖醇者,而其特征在于该促进剂化合物包括氰亚铁酸钾者。4﹒如请求专利部份第1,2或3项之方法,其特征为:该安定剂溶液包括甲醛、乙烯二胺四乙酸或其盐,氰亚铁酸钾及硷性化合物者。5﹒如请求专利部份第2,3或4项之方法,其特征为该安定剂溶液包括pH値大于7,而以约12﹒8较为可取之溶液者。6﹒如请求专利部份第2,3,4或5项之方法,其特征系;该安定剂溶液具有如下之组成份:(a)HCHO4─20克/升(b)EDTA5─80克/升(c)K4Fe(CN)63H2O1─40克/升(d)NaOH6─24克/升,且以此溶液处理之时间为2分钟至无限者。7﹒如请求专利部份第2,3,4,5或6项之方法,其特征为:该安定剂溶液具有如下之组成份:(a)HCHO6─18克/升(b)"EDTA0﹒06M─0﹒15M(C)KIFe(CN)63HeO2─10克/升(a)NaOH10─18克/升,且以此溶液处理之时间为2分钟至1小时者。8﹒适用以制作印刷电路板之如请求专利部份第1─7项中任何一项之方法,其特征为:将非导电性基材,以铜之可还原盐,辐射敏性还原化合物及次级还原剂所构成之溶液加予处理;令处理过之基材于选定面积曝露于光辐射能,将金属盐还原而产生还原金属盐类,使呈相当于所需电路式之实像;将曝光过之基材,于除去其中未曝露于辐射线之铜离子前,以安定剂溶液处理之,该安定剂溶液包括(a)选自甲醛,伸甲醯及其混合物之还原剂,(b)包括乙烯二胺四乙酸或其盐之复合剂,(c)包括氰亚铁酸盐之促进剂和(d)硷性化合物,至少使实像安定化者;并且将实像以无极金属淀积溶液处理之,使其上淀积以无极淀积金属者。9﹒使用如请求专利部份第1─7项中任何一项之方法,以产生并保存实像,供随后之以适当无极金属淀积溶液处理,其特征为:表面以包括至少铜之可还原盐和选自,衍生物与其等混合物之敏化溶液处理之而使表面敏化;令该敏化之表面曝露于紫外线辐射源,使铜盐还原成还原铜类,其中至少处理与曝光步骤之一系限于表面之选定式样,俾产生呈选定式样之还原铜类之实像,其可直接将其上来自无极金属液相之金属淀积予以催化;继曝光之后,保持含该实像之表面于包括甲醛,乙烯二胺四乙酸或其盐、氰亚铁酸钾及氢氧化硷金属之安定剂溶液内,以保存该实像供将来使用者。 |
