发明名称 印刷电路板连接器
摘要
申请公布号 TW033764 申请公布日期 1980.11.01
申请号 TW06910654 申请日期 1980.03.08
申请人 伽玛工业集团 发明人 马修.波坡哥
分类号 H05K3/36 主分类号 H05K3/36
代理机构 代理人 陈长文 台北巿敦化北路二○一号七楼
主权项 1.一种多接头之连接器,用于互接比较平坦之导电垫之相对应之一对,含有:一段柔顺而富弹性之绝缘材料,有一平坦表面;一绝缘性黏剂,覆盖于该平坦表面上;若干柔顺而具有弹性之导体,黏附于该绝缘性材料之平坦表面上,成相互间距之关系;及一层导电性黏剂材料,覆盖每一导体。2.根据上述请求专利部份第1.项所述之一种多接头连接器,其中,该绝缘材料为一编织物。3.根据上述请求专利部份第1.或2.项任一项所述之一种多接头连接器,其中,让等导体系由银金属微粒悬浮于弹性橡皮中制成。4.根据上述请求专利部份第1.或2.项任一项所述之多接头连接器,其中,让导电性黏剂之材料为一导电性环氧物。5.根据上述请求专利部份第1.项所述之一种多接头连接器,其中,另设有一可除掉之保护层,黏附于该等导体上,于使用前,可自导体上剥下。6.用于互接第一及第第相间距之导电性终接垫之装置,具有不规则之表面绝缘性材料置于该等终接垫之间,含有;一弹性,柔顺织成,其绝缘性之织物基底,具有一平坦之表面;一绝缘性黏剂层,置于该平坦表面上;一有弹性及柔顺性之导电性元件,黏附于该基底之平坦表面上,让元件由金属微粒悬浮于一弹性柔顺之载体中所制成;及一导电性黏剂,敷设于基底平坦表面上之导电性元件之暴露表面上;该装置适于以可取除方式置于该第一及第二导电性终接垫,及中间之绝缘性材料表面,而导电性元件成导电性黏合于该导终接垫及该中间表面。7.根据上述请求专利部份第6.项所述之装置,其中,让金属微粒为银,及该载载体为橡皮。8.一电气连接器,其构成包含:一柔顺之绝缘片;一绝缘性黏剂,覆盖于该绝缘片之一部份;及若干弹性导体,黏附于该绝缘片之绝缘性黏剂上,相互间距、每一该导体具有一能导电而宫黏性之外表。9.根据上述请求专利部份第8.项所述之电气连接器,其中,该绝缘性材料为一织物。10.根技上述请求专利部份第8或9.项任一项所述之电气连接器,其中,让等导体系由一充有金属之聚合物制成,不但有导电性,且其外表面具有迈电之黏性。11.用于将第一及第二相间距之接头垫相互宅连之装置,含有;一柔顺之绝缘性基底;一柔顺之导体,茹附于该基底之一表面上,让导体系由一种材料制成,使该导体有一导电之黏性层,因之,让导体之各不同部份由该导电性黏性层固定于各别之第一及第二终接垫,而绝缘之基底则成伍盖肘系匮于其上。
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