金属‑玻璃封接工艺

摘要

本发明公开了金属‑玻璃封接工艺，该金属‑玻璃封接工艺包括如下步骤：步骤1，取分散剂，升温至100~105℃熔融，保温条件下缓慢加入封接玻璃粉，搅拌分散均匀，逐渐冷却凝固，得到小颗粒混合物；其中，所述分散剂包括精白蜡；步骤2，取步骤1得到的小颗粒混合物，压制成目标尺寸的玻璃毛坯；步骤3，取步骤2得到的玻璃毛坯，进行排蜡处理，得到绝缘玻璃；步骤4，取铁钴镍合金，压成目标尺寸的金属上盖和金属导柱，依次经抛光除油和刻蚀处理；步骤5，将金属上盖、绝缘玻璃和金属导柱组合固定，在氮气保护下进行烧结处理，具有提高密封性的效果。

主权项

一种金属‑玻璃封接工艺，其特征在于，包括如下步骤：步骤1，取分散剂，升温至100~105℃熔融，保温条件下缓慢加入封接玻璃粉，搅拌分散均匀，逐渐冷却凝固，得到小颗粒混合物；其中，所述分散剂包括精白蜡；步骤2，取步骤1得到的小颗粒混合物，压制成目标尺寸的玻璃毛坯；步骤3，取步骤2得到的玻璃毛坯，进行排蜡处理，得到绝缘玻璃；其中，所述排蜡处理的温度曲线为：以4.5~5℃/min 的速率匀速升温至585~600℃→于585~600℃下保温14~17min→以50~55℃/min的速率匀速降温至55~60℃；步骤4，取铁钴镍合金，压成目标尺寸的金属上盖和金属导柱，分别依次经抛光除油和刻蚀处理；步骤5，将金属上盖、绝缘玻璃和金属导柱组合固定，在氮气保护下进行烧结处理；其中，所述烧结处理的温度曲线为：以65~75℃/min 的速率匀速升温至570~580℃→以8~11℃/min 的速率匀速升温至846~852℃→于846~852℃下保温14~18min→以20~25℃/min的速率匀速降温至495~510℃→以3~4.5℃/min的速率匀速降温至250~260℃→以55~70℃/min的速率匀速降温至20~30℃。