| 主权项 |
1.一种连续制造供印刷线路板用之覆铜叠层板的方法,包含:推进一连续的纤维状基质,部份且间断地将无溶剂之热固性树脂混合物注入推进中之基质,在推进中之基质的至少一表面以铜箔叠合之,将有铜箔叠合之基质置于模具内,藉加热进行加压模制处理,此模具包含一对平板,其中至少有一者带有突出部份,它在平板周围尖斜地朝向平板中心,如此不致将铜箔切断,且将铜箔及基质挟紧,在模具开启之际,自模具内将经过模制之叠层板取出,以及对模制后之叠层板加予切割。2,如请求专利部份第1项之方法,其中之纤维状基质系以玻璃纤维编织布作为表面层,且以玻璃纤维不织布或纸状物质作为心型层(Core layer)。3.如请求专利部份第1项之方法,其中之无溶剂的热固性树脂混合物系沿着纤8维状基质之厚度方向被注入基质之中心部份。4.如请求专利部份第1项之方法,其中之无溶剂的热固性树脂混合物系注入纤维状基质之一部份,使它在置入模具内时,树脂混合物会在距模具之突出部份30毫米或更近的位置。5.如请求专利部份第1项之方法,其中无溶剂之热固性树脂混合物,它在模制温度下之熔融粘度为0.1至50汩之间。6.如请求专利部份第1项之方法,其中铜箔在叠合于基质表面之前系经预热处理。7.如请求专利部份第1项之方法,其中系于加压模制步骤前进行一冷却步骤。8.如请求专利部份第1项之方法,其中之模具带有尖斜的突出部份,其尖斜角为55或更大。9.一种用以连续制造供印刷线路板用之覆铜叠层板的装置,包含:一个或更多用以供连续的纤维状基质之装置,一个带式运输机,用以携带至少一件连续的基质,一个树脂注入装置,它至少连接于一座树脂供给槽,用以将树脂部份且间断地注入推进中之基质,一个或更多个铜箔供给装置,用以将连续的钢箔量合于推进中之基质上,一个带有模具之压机,用以模制覆铜盛层板,而不致切断铜箔及基质,该模具包含一对平板,至少其中之一者在其周围带有突出部份,它尖斜地朝向平板之中心,一个取出装置,用以将模制后之垒层板自模具内取出,以及一个切割器,用以切割多余之铜箔及基质以得到分离的量层板。10.如请求专利部份第9.项之装置,它在树脂注入装置与铜箔供给装置之间及/或在模压机与取出装置之间另设有一冷却装置。 |
