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一种陶瓷覆铜基板用高导电无氧铜带的生产工艺，其特征在于包括以下步骤：（1）高纯铜熔铸：以1号标准阴极铜为原料，采用真空电子束熔炼、凝固，去除杂质元素；（2）上引连铸铜杆: 以步骤（1）中制备的高纯铜为原料，将高纯铜在熔炼装置中进行熔化，采用木炭或石墨鳞片覆盖铜液表面，采用牵引机组上引铜杆;（3）连续挤压：以步骤（2）中制备的铜杆为原料，采用连续挤压机组生产铜带坯；（4）冷轧：采用冷轧机组对铜带坯料进行轧制；（5）退火：采用光亮退火设备对冷轧后铜带进行退火；（6）冷轧：采用可逆液压冷轧机组对退火后的铜带进行轧制；（7）矫直：采用矫直机组对铜带板型进行控制；（8）清洗钝化：将冷轧后的铜带进行清洗钝化，利用碱液对铜带进行脱脂，脱脂储液箱采用油水分离技术，采用10%的硫酸溶液对铜带进行酸洗，采用600目的针刷粗抛光和5000目3M刷进行精抛，抛光后在75℃下用浓度为0.2%的苯丙三氮唑水溶液钝化处理；（9）分切：采用分切设备对铜带进行分切；所述的一种陶瓷覆铜基板用高导电无氧铜带的生产工艺制备的铜带：铜含量大于99.999%，氧含量≤0.0005%，抗拉强度为350‑360MPa，硬度HV为106‑116，导电率大于101.5%IACS，铜带表面粗糙度小于0.35μm，每米铜带的侧边弯曲度小于1mm，每米铜带的横向弯曲度小于1mm，每米铜带的扭曲度小于5°。 |
