| 发明名称 |
RESIN COMPOSITION FOR SEALING SEMICONDUCTOR DEVICE |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPS6476935(A) |
申请公布日期 |
1989.03.23 |
| 申请号 |
JP19870230965 |
申请日期 |
1987.09.17 |
| 申请人 |
ASAHI GLASS CO LTD |
发明人 |
OYAMA HIROMI;KAWAGUCHI TOSHIYASU |
| 分类号 |
C03C8/24;H01L23/29;H01L23/31 |
主分类号 |
C03C8/24 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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