发明名称 用于电热墨水喷射头之整体薄膜射出系统及其操作方法
摘要
申请公布号 TW121116 申请公布日期 1989.10.21
申请号 TW077104654 申请日期 1988.07.07
申请人 惠普公司 发明人 巴斯卡;列班莫;艾伦罗斯
分类号 B41J2/07 主分类号 B41J2/07
代理机构 代理人 曾宗廷 台北巿敦化北路一六八号十五楼
主权项 1﹒一种从可控制喷出容量之热墨水喷射印刷头所喷出墨水之方法,乃包括控制在该印刷头之墨水供应流路上所设置之各邻接墨水注射及墨水喷出转换器上所施加之驱动脉波之有关相位,以该墨水喷出转换器对准于该印刷头之开孔,由此从该开孔所喷出之墨水容量可依照该邻接转换器所控制之相位发动来调度。2﹒一种由墨水喷射印刷头之开孔板所喷出墨水容量之调度方法,乃包括:a﹒在墨水供应源与墨水喷射印刷头之开孔板之间,提供一墨水喷出转换器及墨水注射转换器。b﹒于该墨水喷出及墨水注射转换器上施加驱动脉波,及c﹒控制施加于该转换器之该驱动脉波之有关相位,以调度该墨水喷出转换器单独作用时所得标称値之上下墨水容量者。3﹒申请专利范围第2项所述之方法中,其驱动脉波系施加于墨水供应室与开孔间之热电阻器。图示简单说明图1A及1B为本发明电热墨水喷射印刷头之简略示意图及断面图,在图1A内之外孔口板构成系先行技术者。图2系图1A之等角图,亦系先行技术之外孔口板。图3A至图3C系断面图,表示依本发明印刷头之薄膜电阻器基板部份之构成。图4A至4B,各为断面图及平面图,表示在图3C上增加一阻挡层,此阻挡层乃决定印刷头墨水储存室之几何学形状。图5系断面图,表示图4A及图4B内之阻挡层上部表面上之孔口板排设状况。
地址 美国