| 主权项 |
1.一种藉着其上导电金属之无电镀而制备印刷电路之层片,其包括:a.一有机,玻璃板,陶瓷及/或金属之底材,b﹒至少一个底材的表面具有聚合黏剂之黏层,其可抵抗光介电显影溶液,具有部份埋入其内的吸收剂微细颗粒其自黏剂表面突出远离底材,其突出的表面相对应于其内的无电镀触媒或还原性先行剂为吸收性的,该吸收剂微细颗粒系具有一至少为75m2/g之表面积及一至少为0.lcm3/gm之孔隙体积。c.一个固体光介电层黏着地电于黏剂及吸收剂颗粒层上。2.依申请专利范围第l项之层片,其中的底材是无机的。3.依申请专利范围第2项之层片,其中的底材是铝氧化物。4.依申请专利范围第l项之层片,其中的底材是有机聚合物。5.依申请专利范围第l项之层片,其中的底材是组合物。6.依申请专利范围第1项之层片,其中的底材是玻璃充填的网路树脂。7.依申请专利范围第1项之层片,其中的吸收剂是微孔隙铝氧化物。8.依申请专利范围第l项之层片,其中的光介电层乾燥膜介电。9.依申请专利范围第1项之层片,其中的介电是一个液态光介电质之乾燥层。10﹒依申请专利范围第6或7项的层片,其中的光介电是非水溶液地可显影的。11﹒依申请专利范围第1项之层片,其中的吸收性表面会由其上无电镀触媒在应用到光介电层前之吸收而给予触媒化。12﹒依申请专利范围第6项的层片,其中的光抗蚀层是由一可剥离盖片所保护。13﹒一种藉着其上导电金属之无电镀而制备印刷之电路层片,其包括:a.一有机,玻璃板,陶瓷及/或金属之底材,b﹒一个聚合黏剂的黏层具有部份埋入其内的吸收剂微细颗粒其自黏剂表面突出并远离底材,其突出的表面相对应于其内的无电镀触媒或还原性先行剂具有吸收其上用于金属离子还原之触媒或原剂而为吸收性的,该吸收剂微细颗粒系具有一至少为75m2/g之表面积及一至少为0.lcm3/gm之孔隙体积。14﹒制造无电镀印刷电路之方法包括系列的步骤为:(1)成像曝光申请专利范围第1项之层片上的光介电表面于锕辐射以促进在光介电的光曝光成像区之溶解度变化;(2)由溶剂显影移去光介电的可溶成像区由此曝光底下突出的吸收剂颗粒;(3)以或不以一事先的步骤使用一还原先行剂吸收到颗粒表面上一无电镀触媒;以及(4)无电镀导电金属于颗粒上。15﹒制造无电镀印刷电路之方法包括系列的步骤为:(1)成像曝光申请专利范围第11项之层片上的光介电表面于锕辐射以促进在光介电的光曝光成像区之濬解度变化;(2)由溶剂显影移去光介电的可溶成像区由此曝光底下突出的吸收剂颗粒;(3)以或不以一事先的步骤使用一还原先行剂吸收到颗粒表面上一无电镀触媒;以及(4)无电镀导电金属于颗粒上。16﹒一种藉着其上导电金属之无电镀而制备印刷之电路层片,其包括:(1)形成一个可交错连锁的聚合黏剂之黏层于至少底材之一表面上;(2)以吸收剂的微细颗粒音频化黏层所以其可部份埋入并突出于黏剂表面,颗粒突出部份的表面相对于其内的无电镀触媒或还原先行剂为吸收性的;(3)交错连锁聚合物黏剂以硬化黏层并牢牢固定住埋入的耸层到交错连锁的黏剂及突出的吸收剂颗粒之下层上。17﹒依申请专利范围第14项之方法,其中的吸收性表面曾由其上吸收一触媒用于导电金属阳离子之还原而给予为触发性的,此是在应用光介电层之前。18﹒依申请专利范围第14项之方法,其中的吸收性表面曾由其上吸收一还原剂于应用光介电层之前用于导电金属离子而给予为还原性的。19﹒一个制造层片的方法,其中无电镀其上的导电金属而用于印刷电路之准备包括系列的步骤为:(1)形成一个可交错连锁的聚合黏剂之黏层于至少底材之一表面上;(2)以吸收剂的微细颗粒音频化黏层所以其可部份埋入并突出于黏剂表面,颗粒突出部份的表面相对于其内的无电镀触媒或还原先行剂为吸收性的;(3)交错连锁聚合物黏剂以硬化黏层并牢牢固定住埋入的颗粒表面;及(4)吸收在部份埋入的颗粒表面一个触媒用于镀金属。20﹒制造无电镀的印刷电路之方法,包括系列的步骤为(1)以一聚合的光敏黏剂之黏层涂覆到一个底村上;(2)成像曝光此层到锕辐射;(3)以吸收剂的微细颗粒音频化光敏层的未曝光区域其自黏剂表面突出远离底材,其突出表面相对应于其内的无电镀触媒或还原性先行剂而为吸收性的;及(4)吸收其无电镀触媒或还原性先行剂到颗粒表面上;及(5)无电镀导电金属到颗粒上。21﹒一种无电镀印刷电路,其系由申请专利范围第14项之方法所制造者。22﹒一种无电镀印刷电路,其系由申请专利范围第17项之方法所制造者。23﹒一种无电镀印刷电路,其系由申请专利范围第18项之方法所制造者。24﹒一种无电镀印刷电路,其系由申请专利范围第20项之方法所制造者。25﹒申请专利范围第21一24项中任一项之元件其中的镀金是由初步无电镀一个薄的金属层而然后无电镀一金属层在无电镀过的层顶行前电施。26﹒申请专利范围第13项的层片曾无电镀过一均匀金属层。27﹒制造一个印刷电路元件之方法,包括:(1)应用一个固体光介电层到申请专利范围第26项中层片的无电镀层上;(2)成像曝光光抗蚀层到锕辐射下以促进在光抗蚀剂的光曝露成像区之溶解度变化;(3)由溶剂显影移去光抗蚀剂之可溶成像区由此露出底下的无电镀层;(4)刻蚀掉无电镀层之未覆盖区;以及(5)剥掉光抗蚀剂之残留区域。28.制造一个印刷电路元件方法,包括:(1)应用一个固体光介电层到申请专利范围第26项中层片的无电镀层上;(2)成像曝光光抗蚀层到锕辐射下以促进在光抗蚀剂的光曝露成像区之溶解度变化;(3)由溶剂显影移去光抗蚀剂之可溶区由此露出底下的无电镀层;(4)镀未覆盖金属区;(5)剥掉残留的光抗蚀剂;及(6)刻蚀掉在光抗蚀剂底下的金属区。29﹒依申请专利范围第1项之层片,其中的底材含若干穿孔。30﹒依申请专利范围第1项之层片,其中的底材具有两个主要表面其两者都具有黏层(b)及光介电质覆盖层(c)。31﹒由结合两个或更多由申请专利范围14,15,17,18,20,27或28中任一项之方法所制之印刷电路具一个中间的黏剂层制造多层印刷电路。图示简单说明:图1表示附于聚合物的可硬化黏层2两面之电绝缘底材l之剖视图。图2表示接收体材料的微细颗微细显微孔隙颗粒部份埋入黏层2及部份突出于黏剂表面离开底材1之剖视图。图3是图2的放大部份剖视图表示一显微孔隙接受体颗粒3部份埋入及部份突出黏剂表面2。图4是光介电质4盖在黏层2及接受体颗粒3之剖视图。图5硬化的光介电质5曝光及显影以制造未盖住的接受体颗粒3之电路图样的剖视图。图6是微孔隙颗粒3具有触媒颗粒6吸收于微孔隙中远离黏剂表面之放大剖视图。图7表示颗粒3的放大剖视图具有金层7触媒地镀上以充填表面微孔隙,桥接介于孔间的颗粒表面并开始镀在黏着层2之上。图8表示镀的金属7充填于整个由曝光及显影的光介电质5所定出之电路图样渠道。图9表示附在两表面上电绝缘底材1之剖视图,图10是一剖视图表示细分微孔隙颗粒3部份地埋入光可硬化黏层之未曝光部份8而没有颗粒在邻近曝光过,硬化的区域9。接受体颗粒部份地自黏剂表面突出并远离底材。图11表示无电镀金属7藉助接受体颗粒3黏着地结合到未曝光,未硬化区8。 |
