无电用镀铜溶液

摘要

一种包括－铜盐，－铜错合剂，－还原剂，－ｐＨ调节剂，Ｌ－精氨酸以及包括至少２，２′－联啶与一氰基错合化合物中之一种的无电用镀铜溶液，可得到具有高延性，高黏附之与优良机械性质的镀膜。

主权项

1﹒一种无电用镀铜溶液,其包含:选自硫酸铜,硝酸铜,氯化铜之铜盐;选自四水合酒石酸钾钠,夸德绕勒(Quadrol),N,N﹒,N',N'—四乙二胺及乙二胺四醋酸之铜错合剂;选自甲醛及对甲醛之还原剂,以及当做pH调节剂主要成份之硷性氢氧化物;以及L—精氨酸及,—联啶及/或氰基错合化合物。2﹒如申请专利范围第1项所述之无电用镀铜溶液,其中L—精氨酸的浓度为0﹒05到50mg/l而,'—联啶的浓度为╮@捶鮈陕砭砭鶔鵅禲C3﹒如申请专利范围第1项所述之无电用镀铜溶液,其中氰其错合化合物至少为由氰亚铁酸钠,氰亚铁酸钾,氰铁酸钠,氰铁酸钾,氰镍酸钾以及硝普钠所组成之群中的一种。4﹒如申请专利范围第1项所述之无电用镀铜溶液,其中L—精氨酸的浓度为0﹒05到50mg/l,而氰基错合化合物的浓度为0﹒05到30mg/l。图示简单说明附图说明一种供黏附测试之用的型式。