| 发明名称 |
-- -- DIE PACKAGE COMPRISING DIE-TO-WIRE CONNECTOR AND A WIRE-TO-DIE CONNECTOR CONFIGURED TO COUPLE TO A DIE PACKAGE |
| 摘要 |
일부 신규한 특징들은, 패키지 기판, 다이, 캡슐화 층 및 금속층들의 제 1 세트를 포함하는 통합 디바이스 패키지(예컨대, 다이 패키지)와 관련된다. 패키지 기판은 제 1 표면 및 제 2 표면을 포함한다. 다이는 패키지 기판의 제 1 표면에 커플링된다. 캡슐화 층은 다이를 캡슐화한다. 금속층들의 제 1 세트는 캡슐화 층의 제 1 외부 표면에 커플링된다. 일부 구현들에서, 금속층들의 제 1 세트는 통합 디바이스 패키지의 다이-투-와이어 커넥터로서 동작하도록 구성된다. 일부 구현들에서, 통합 디바이스 패키지는 패키지 기판의 제 2 표면에 커플링된 금속층들의 제 2 세트를 포함한다. 일부 구현들에서, 통합 디바이스 패키지는 캡슐화 층의 제 2 외부 표면에 커플링된 금속층들의 제 2 세트를 포함한다. |
| 申请公布号 |
KR20160145001(A) |
申请公布日期 |
2016.12.19 |
| 申请号 |
KR20167028014 |
申请日期 |
2015.04.14 |
| 申请人 |
퀄컴 인코포레이티드 |
发明人 |
김, 대익, 다니엘;벨레즈, 마리오, 프란시스코;김, 종해;노왁, 매튜, 미쉘;주오, 쳉지;윤, 창한, 호비;베르디, 데이비드, 프란시스;미쿨카, 로버트, 폴 |
| 分类号 |
H01L23/552;H01L23/00;H01L23/04;H01L23/31;H01L23/498;H01L23/538;H05K9/00 |
主分类号 |
H01L23/552 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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