供热成像方法用而含有红外线吸收性斯夸 化合物之施体元件及供雷射感生之热转移方法用之热转移组合体

摘要

本发明揭示：供雷射所感生之热成像方法用之施体元件，其中含有具有下列构造之斯夸染料：□其中，Ｒ１、Ｒ２、Ｒ３和Ｒ４每个各自是含自１至８个碳原子之烷基基团。