| 主权项 |
1.一种包装10,适于容钠电子装置34,其特征在:基组件12由金属或金属合金形成;盖组件14由金属或金属合金形成;接线框20置于该基组件12及盖组件14之间;介电封合装置18接合该基组件12至该盖组件14;及装置48,52,58,62可电气连接该基组件12及该盖组件14。2.根据申请专利范围第1项之包装10,其中该基组件12及盖组件14皆有黏接加强层16至少在接触该介电封合剂装置18之部份。3.根据申请专利范围第2项之包装10,其中该接线框20尤包括中央定位之品片附垫及垫支持32。4.根据申请专利范围第1项之包装10,其中该电气互接装置48包含配对接触销48自该基组件12及盖组件14它该部份向内延伸通过该封合装置18,各该接触销48终止于与该配群接触销48顶电气互接之梢。5.根据申请专利范围第1项之包装10,其中各该梢涂层有导电黏剂接52。6.根据申请专利范围第1项之包装10,其中该接触销48伸入形成于该基组件12或该盖组件14内之孔44,该孔44自该分电封合装置18延伸至少部份通过该基铝件12或该盖组件14形成穿孔44',或终止于该基组件12或该盖组件14内之外端。7.根据申请专利范围第6项之包装10,其中各接触销48有锯齿头50,其直径比该孔44直径大。8.根据申请专利范围第7项之包装10,其中该接触销48系由与该基组件12及盖组件14相同基之金属所形成。9.根据申请专利范围第7项之包装10,其中该孔44',延伸通过该基组件12或盖组件14,该及44'外端以塞封合。10.根据申请专利范围第9项之包装10,其中中该塞之选择群组成有低熔点温度焊剂聚合黏接剂及封合玻璃。11.根据申请专利范围第5项之包装10,其中该接触销48包含配对凸出物62自该基组件12与该盖组件14伸出。12.根据申请专利范围第3项之包装10,其中中该电气互接装置48包含接触销48与该垫支持32成电气接触。13.根据申请专利范围第1项之包装10,其中中各该接触销48之梢涂层有导电黏接剂52。14.根据申请专利范围第13项之包装10,其中中各该接触销48伸入形成于该基组件12或该盖组件14内之孔44,该孔44延伸至少部份通过该基组件12或该盖组件14,形成穿孔44'或终止于该基组件12或该盖组件14内之外端。15.根据申请专利范围第14项之包装10,其中中各该接触销48有锯齿头50,其直径大于该孔44直径。16.根据申请专利范围第15项之包装10,其中各该孔44'延伸通过该基组件12或该盖组件14,该孔44'外端以塞封合。17.根据申请专利范围第16项之包装10,其中中该塞之选择群组成有低熔点温度焊剂,聚合黏接剂及封合玻璃。18.根据申请专利范围第13项之包装10,其中该接触销48包含配对之凸出物62自该基组件12与该盖组件14伸出。19.根据申请专利范围第2项之包装10,其中该电气互接装置44"包含孔44"延伸通过该基组件12,该盖组件14及介电封合装置18填充之传导材料52系选自一群组牟为含银环氧化物,含银焊剂玻璃及低熔点焊剂者。20.根据申请专利范围第19项之包装10,其中该传导材料52系含银环氧化物。21.根据申请专利范围第3项之包装10,其中该电气互接装置44〞包含孔44〞延伸该基组件12,该盖组件14及介电封合装置18填充之传等材料52系选自一群组成为含银环氧化物,含银焊剂玻璃及低熔点焊剂者。22.根据申请专利范围第21项之包装10,其中该传导材料52系含银环氧化物。23.根据申请专利范围第21项之包装10,其中该孔44"尤延伸通过至少该垫支持32之一。24.根据申请专利范围第2项之包装10,其中电气互接装置44"包含孔44"延伸通过该介电封合装置18填充之传导材料52系选自一群组成为含银环氧化物,各银焊剂玻璃及低熔点焊剂者。25.根据申请专利范围第24项之包装10,其中该传导材料52后含银环氧化物。26.根据申请专利范围第3项之包装10,其中该电气互接装置44〞包含孔44〞延伸通过该介电封合装置18填充之传导材料52系选自一群组成含银环氧化物,含银焊剂玻璃及低熔点焊类者。27.根据申请专利范围第26项之包装10,其中该传导等材料52系含银环氧化物。28.根据申请专利范围第2项之包装10,其中该电气互接装置58包含传导带58与该基组件12及该盖组件14两者电气接触。29.根据申请专利范围第28项之包装10,其中该传导带58以导电黏合剂接合于接该基组件12及该盖组件14。30.根据申请专利范围第3项之包装10,其中该电气互接装置58包含传导带58与该基组件12,盖组件14及垫支持32电气接触。31.根据申请专利范围第3项之包装10,其中该传导带58以导电黏合剂接合于接该基组件12,盖组件14及垫支持32。32.根据申请专利范围第4项之包装10,其中:该基组件12由铝或铝合金形成;该盖组件14由铝或铝合金形成;该接线框20具有多数个接线端223位于中央定位之晶片附垫28及垫支持32;阳极氧化层16至少在该基组件12及该盖组件14接触该介电黏接膜18部份或形成该包装之外表面;及各该接触销48终止于与该垫支持32电气接触之梢。33.根据申请专利范围第32项之包装10,其中传导黏接剂52接合该接触销48梢至该垫支持32。34.根据申请专利范围第32项之包装10,其中该接触销48包含凸出物62具有直径有效对剂该介电黏接膜18及长度有效界定该包装10之厚度。35.根据申请专利范围第32项之包装10,其中该介电黏接膜18包括孔64可用来容纳该凸出物62,该孔64直径稍大于该凸出物62直径。36.根据申请专利范围第3项之包装10,其中该凸出物62之长度约.13毫米至.51毫米(1005-0.020寸)。37.根据申请专利范围第32项之包装10,其中该组件12及该盖组件14两者之各角落有凸出物62。38.根据申请专利范围第32项之包装10,其括该电子装置34接合于该中央定位之晶片附垫28及电气互接该多数个接 |
