| 主权项 |
1.一种热回路给水装置包含至少一个供给热水出口水龙头及含有:一个加热槽;一个电热器在该加热槽内可使水加热;一个流入该热水槽内之供给加压冷水入口;一临近该水槽顶端之热水出口;一热水回流入口可将热水流回至临近该热水槽底部;一连接该热水出口及该热水入口之热水回路可供给热水至每一个热水供给水龙头且自该热水出口循环至该热水回流入口;一个自动调温器装置于该热水槽内以控制该电热器和预先设定于某温度以维持该热水槽及该热水回路内的水于可杀菌的温度。2.如申请专利范围第1项所述之热回路给水装置,其中在该加热槽及该热水回路内之水温保持在45℃至85℃之间。3.如申请专利范围第1项所述之热回路给水装置,其中该加热槽及该热水回路内之水温保持在legionella细菌能存活之最高温度以上。4.如申请专利范围第1,2或3项所述之热回路给水装置,其中每一个该热水供给出口水龙头均包含有一个单杠杆混合器水龙头且备有分离之冷水供给及可设定限制热水流量对冷水流量之最大比例以限制来自水龙头混合水之最高温度。5.如申请专利范围第1,2或3项所述之热回路给水装置,其中该加热槽具热绝缘性。6.如申请专利范围第1,2或3项所述之热回路给水装置,其中该热水回路具热绝缘性。7.如申请专利范围第1,2或3项所述之热回路给水装置,其中该热水系藉由热虹吸作用循环通过该热水回路。8.如申请专利范围第1,2或3项所述之热回路给水装置,其中热水系藉由帮浦循环通过该热水回路。9.如申请专利范围第1,2或3项所述之热回路给水装置,其中该加热槽备有排水阀门以利于该加热槽内之水排泄出 |
