发明名称 印刷电路板电镀系统之自动上、下料装置
摘要 本创作印刷电路板电镀系统之自动上、下料装置,其系包括有一机台本体、一上料装置及一夹料装置;该上料装置基本上设有一转轴、一驱动单元、若干个支杆、若干个夹爪及若干个压力缸,该夹料装置设有一顶板、若干个伸缩单元、若干个夹持元件及若干个推动单元,而启动上料装置之压力缸时,可使压力缸推抵夹爪,使夹爪作适当角度之转动,此时,该夹爪即压抵印刷电路板,而后即启动驱动装置而带动转轴旋转,而将电路板夹持成直立状,再者,该夹料装置之推动单元即推抵夹持单元,使夹时单元呈开启之状态,同时伸缩单元即将顶板往机台本体方向下降,使每一夹持单元之开口位于印刷电路板上,而后,使推动单元回复原状态,即可将夹持单元夹持于印刷电路板上,再藉由伸缩单元将顶板顶回原位,如是,即可藉由前述之拉伸单元将顶板吊挂于天车上,以被天车输送置电镀槽内进行印刷电路板之电镀。
申请公布号 TW197856 申请公布日期 1993.01.01
申请号 TW081212578 申请日期 1992.09.17
申请人 造利股份有限公司 发明人 柯建信
分类号 H05K3/00 主分类号 H05K3/00
代理机构 代理人 陈文郎 台北巿南京东路三段二四八号七楼;蔡坤财 台北巿松江路一四八号十二楼之三
主权项 1.一种印刷电路板电镀系统之自动上、下料装置,其系配合电镀槽上之天车使用,藉由一拉伸单元将其吊挂于天车上,以进行输送置电镀槽内进行电镀作业,该自动上、下料装置系包括有:一机台本体,其上设有适当之空间,且其上方架设有一支架;一上料装置,基本上设有一转轴、一驱动单元、若干个支杆、若干个夹爪及若干个压力缸,其中该转轴系设于前述机台之空间上,可藉由驱动单元驱动旋转,该若干个支杆系平行排列配设于机台本体之空间上,而与转轴相互垂直,且其一端固定于转轴上,该若干个夹爪系枢接于每一支杆前端,该若干个压力缸系固定于支杆之适当位置处,且一端固设于夹爪上使得当压力缸启动时,可推动夹爪做适当角度之转动;及一夹料装置,基本上设有一顶板、若干个伸缩单元、若干个夹持元件及若干个推动单元,该预板系藉由若干个伸缩单元架设于机台本体上方之支架上,可藉由伸缩单元做伸降之作动,该若干个夹持单元系相对于机台本体设有夹爪位置处设于预板上,可藉由推动单元推抵夹持元件,使夹持元件作夹持之开合作动;藉如上之构造组合,可将印刷电路板置于机台本体之空间上,而启动上料装置之压力缸时,可使压力缸推抵夹爪,使夹爪作适当角度之转动,此时,该夹爪即压抵印刷电路板,而后即启动驱动装置而带动转轴旋转,而将电路板夹持成直立状,再者,该夹料装置之推动单元即推抵夹持单元,使夹持单元呈开启之状态,同时伸缩单元即将顶板往机台本体方向下降,使每一夹持单元之开口位于印刷电路板上,而后,使推动单元回复原状态,即可将夹持单元夹持于印刷电路板上,再藉由伸缩单元将顶板顶回原位,如是,即可藉由前述之拉伸单元将顶板吊挂于天车上,以被天车输送至电镀槽内进行印刷电路板之电镀。2.如申请专利范围第1项所述之印刷电路板电镀系统之自动上、下料装置,其中该机台本体系设有两相对称之空间为较佳者。3.如申请专利范围第1或2项所述之印刷电路板电镀系统之自动上、下料装置,其中该上料装置之驱动单元基本上设有一齿轮及一压力缸,该齿轮系固设于转轴一端上,该压力缸一端则固设有一卤条,使该齿条与齿轮系相互齿含为者。4.如申请专利范围第3项所述之印刷电路板电镀系统之自动上、下料装置,其中该上料装置之夹爪大体上系为一设有缺口之圆形状者,使该夹爪形成有一凸出部。5.如申请专利范围第4项所述之印刷电路板电镀系统之自动上、下料装置,其中该夹料装置之推动单为可为一压力缸为较佳者。6.如申请专利范围第5项所述之印刷电路板电镀系统之自动上、下料装置,其中该夹持元件基本上设有一开口部及一压缩部,该压缩部上设有一弹性元件,使得当推动单元推抵压缩部时,可使夹持元件之开口部张开者。7.如申请专利范围第6项所述之印刷电路板电镀系统之自动上、下料装置,其中该夹持单元之推动单元可为一压力
地址 桃园县大园乡五权村四櫹下埔四十六之四号