| 主权项 |
1﹒一种电极涂布装置,系将晶片元件以一部片向下方突出之状态保持在保持板之保特孔,并将晶片元件按压在涂布于浸渍槽底面上的电极糊,而在晶片元件之端部涂布电极,其特征为具备:用以将浸渍槽底面上之电极糊刮集于浸渍槽之一端侧所用的回收用刮片;将刮集于浸渍槽之一端侧之电极糊一面朝浸渍槽之另一端侧均匀涂布一面调整成一定膜厚度的整平糊膜用刮片;将回收用刮片与整平糊膜用刮片对浸渍槽相对地向水平方向往复移动的驱动机构;将回收用刮片界降在接触于浸渍槽底面与向上方躲避之位置间的第1昇降机构,以及将整平糊膜用刮片在接近浸渍槽底面之位置与向上方躲避之位置间昇降的第2昇降机构者。2﹒如申请专利范围第1项所述之电极涂布装置,其中,上述浸渍槽系水平状态地设置在一定位置,而在浸渍槽之两侧部设有滑动机构;沿着上述滑动机构移动自如且藉上述驱动机构所往复驱动之刮片支撑框体配设成横跨浸渍槽;在刮片支撑框体,分别经由第1昇降机构及第2昇降机构安装有上述回收用刮片及整平糊膜用刮片者。3﹒如申请专利范围第1项所述之电极涂布装置,其中,上述浸渍槽系沿着水平设置之滑动机构移动自如且藉上述驱动机构施行往复驱动;上述回收用刮片及整平糊膜用刮片系分别经由第1昇降机构及第2昇降机构安装于设在一定位置的刮片支撑框体。图示简单说明第1图系表示依本创作电极涂布装置实施例的概略正面图。第2图系表示本创作所使用之保持板的斜视图。第3图系表示用保持晶片元件之保持板的剖面图。第4图系表示浸渍槽及刮片部的平面图第5图系表示第4图之V一V线剖面图第6图系表示第5图之Ⅵ一Ⅵ线剖面图第7图系表示将电极糊涂布于浸渍槽之方法的动作说明图。第8图系表示将电极糊涂布于晶片元件之方法的动作说明图。第9图系表示依本创作之其他实施例之电极涂布装置的剖面图。第10图系表示第9图之X一X线的剖面图。 |
