发明名称 工作鞋鞋跟之新型结构
摘要 一种工作鞋鞋跟之新型结构系包含有三层组合式中跟及底跟,组合式中跟则分为上层、中层、及下层,各层利用中跟结合榫及中跟结合榫孔卡合,再以底跟卡榫与底跟卡榫孔使三层组合式中跟与底跟卡合,各卡榫与卡榫孔皆距离鞋跟边缘一安全距离,使鞋跟之卡合极为稳固,且不受鞋跟边缘磨损之影响,为极佳之工作鞋鞋跟新型结构设计者。
申请公布号 TW220038 申请公布日期 1994.02.01
申请号 TW082210235 申请日期 1993.07.20
申请人 吴建钰 发明人 吴建钰
分类号 A43B23/08 主分类号 A43B23/08
代理机构 代理人 吴宏山 台北巿中山区南京东路三段一○三号十楼;林志诚 台北巿南京东路三段一○三号十楼
主权项 1﹒一种工作鞋鞋跟之新型结构系包括有:三层组合式中跟,为半椭圆板体结构,前端则为一弧状凹面;三层组合式中跟系包括有上层、中层、及下层,为使各层压入卡合,在上层及中层底面乃形成有三个中跟结合榫孔,中层及下层顶面则形成有三个中跟结合榫,其中一结合榫及榫孔系分布于弧状凹面之中点,另两结合榫及榫孔系分怖于半椭圆板体之后端两侧:上层之半概圆板体形成有一凹陷,中层及下层为中空结构,利用中跟结合榫及中跟结合榫孔压合上、中、下层所形成之三层组合式中跟,其底面使形成有一稍具深度之凹陷;又,中跟下层之底面有三个底跟卡榫孔,分布于弧状凹面之两侧及半椭圆板体之后端中点;底跟,亦为半椭圆板体且前缘为弧状凹面之结构,其边缘配合三层组合式中跟下层底面之底跟卡榫孔,形成有三个底跟卡榫,并以此卡合三层组合式中跟及底跟,形成此工作鞋鞋跟;又,底跟之顶面同三层组合式中跟凹陷处之相对位置亦形成有凹陷。2﹒如申请专利范围第1项所述之工作鞋鞋跟之新型结构,形成于三层组合式中跟之中跟结合榫、中跟结合榫孔、底跟卡榫孔,以及形成于底跟顶面之底跟卡榫,皆形成于与鞋跟边缘距离有一安全距离之位置,此安全距离大约为8厘米。
地址 台北县三重巿万全街十八号