| 摘要 |
<P>La présente invention se rapporte à un procédé d'encapsulation de composants ou de modules électroniques, notamment de cartes électroniques et aux composants ou modules électroniques encapsulés par ledit procédé. <BR/> L'invention a principalement pour objet un procédé d'encapsulation de composants ou de modules électroniques comprenant les étapes de dépôt d'une pluralité de couches organiques, caractérisé en ce qu'il comporte les étapes consistant à déposer sur le composant ou le module électronique au moins deux couches organiques rigides (14', 15', 18') consécutives mutuellement solidarisées. <BR/> La présente invention s'applique à l'encapsulation dans un enrobage protecteur des composants et des modules électroniques. <BR/> La présente invention s'applique principalement aux composants et modules électroniques pour usage militaire, notamment électronique pour projectiles, aéronautique et spatiale.</P> |
