| 主权项 |
l.一种在低压下进行扩散接合的方法,包括下列步骤:提供一待接合之第一材料;提供一待接合之第二材料;将一可与该第一材料及第二材料扩散接合的超塑性材料薄板置于该第一及第二材料之间;以及将该第一及第二材料以一垂直于该薄板平面之方向加一足够使该第一材料,第二材料与薄板于一特定扩散接合温度,特定扩散接合时间内扩散接合的压力,使得该第一材料及第二材料得以接合在一起。2.如申请专利范围第1项之方法,某中该时间为10分钟至120分钟。3.如申请专利范围第1项之方法,其中该温度为第一及第二材料熔点绝对温度之一半和其熔点之间。4.如申请专利范围第1项之方法,其中该压力为100psi至300psi。5.如申请专利范围第1.2.3或4方法,其中该第一及第二材料为钛合金,该扩散接合温度为800℃至930℃间,该扩散接合时间为30分钟至60分钟。6.如申请专利范围第5项之方法,其中该超塑性材料为SP-Ti64。7.如申请专利范围第5项之方法,其中该超塑性材料为SP-Ti662。8.如申请专利范围第1.2.3或4之方法,其中该第一及第二材料为钢铁合金,该扩散接合时闾为60分钟至1200分钟。9.如申请专利范围第8项之方法,其中该超塑性材料为Superdux65,该扩散接合温度为900℃至975℃之间。10.如申请专利范围第8项之方法,其中该超塑性材料为UHCS,该扩散接合温度为600℃至650℃。11.如申请专利范围第1.2.3或4之方法,其中该第一及第二材料为镍基超合金,该超塑性材料为SP-Inconel718,该扩散接合温度为850℃至975℃,该扩散接合时间为90分钟至120分钟。12.如申请专利范围第1.2.3或4之方法,其中该第一及第二材料为钴基超合金,该超塑性材料为Co10Al,该扩散接合温度为1000℃至1200℃,该扩散接合时间为90分钟至120分钟。13.如申请专利范围第1.2.3或4之方法,其中该第一及第二材料为锆合金,该超塑性材料为Zr205Nb,该扩散接合温度为800℃至1000℃,该扩散接合时间为90分钟至120分钟。14.如申请专利范围第1.2.3或4之方法,其中该第一及第二材料为铜基合金,该超塑性材料为IN836,该扩散接合温度为500℃至600℃,该扩散接合时间为60分钟至120分钟。15.如申请专利范围第1.2.3或4之方法,其中该第一及第二材料为氧化物系陶瓷,该超塑性材料为SP-Ti64,该扩散接合温度为900℃至930℃,该扩散接合时间为90分钟至120分钟。16.如申请专利范围第1.2.3或4之方法,其中该第一及第二材料为非氧化物系陶瓷,该超塑性材料为Zr-2.5Nb,该扩散接合温度为900℃至1000℃,该扩散接合时间为90分钟至120分钟。17.如申请专利范围第1.2.3或4之方法,其中该第一及第二材料为铝合金,该扩散接合时间为10分钟至30分钟,该扩散接合温度为450℃至530℃。18.如申请专利范围第17项之方法,其中该超塑性材料为7475AlZnMg。19.如由请专利范围第17项之方法,其中该超塑性材料为 |
