| 主权项 |
1. 一种制造包含液体的微电子装置封装之方法,此方法包含之步骤为:提供一包括微电子装置之基座及配置于基座周围之密封区;在基座上放置一封盖;在基座与封盖之间填置一具有活化温度之接着剂;将基座、接着剂及封盖浸入具有高于活化温度的温度之液体中;在一段足以让液体进入基座与封盖间并加热接着剂以活化接着剂之时间内将基座、接着剂及封盖持续沈浸于液体中;以及从液体中移除基座、封盖与接着剂以提供一密封之包含液体的微电子装置封装。2. 一种包含液体之微电子装置封装,包括下列之组合:一基座;一安装于基座上之微电子装置;一覆盖微电子装置之封盖;填置于基座与封盖间之接着剂,此接着剂将封盖固定至基座以便于其间形成中空、密封的空腔,此接着剂具有一活化温度;以及置于密封的空腔内之液体,此液体包含有具有超过活化温度的沸点之过氟化碳混合物。3. 一种充填包围一半导体装置的封装内空腔之方法,此方法包含:将液体加热至第一温度;将一具有封盖与基座且在封盖与基座间含接着剂之封装置于液体中,此接着剂具有低于第一温度之活化温度以便将封盖密接至基座;以及将封装留在液体中,直到空腔含有液体且接着剂被活化为止。图示简单说明:图1显示根据本发明包含液体的微电子装置封装之等量图;图2示出沿图1截线2—2取出之截面侧视图;图3示出本发明第二具体实例之截面侧视图;及图4为根据本发明制造包含液体的微电子装置封装之方法 |
