| 发明名称 |
SPUTTERING METHOD AND APPARATUS |
| 摘要 |
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| 申请公布号 |
JPH0845846(A) |
申请公布日期 |
1996.02.16 |
| 申请号 |
JP19940194952 |
申请日期 |
1994.07.26 |
| 申请人 |
TOKYO ELECTRON LTD;TOKYO ELECTRON YAMANASHI KK;HORIIKE YASUHIRO |
发明人 |
HORIIKE YASUHIRO;FUKAZAWA TAKAYUKI |
| 分类号 |
H05H1/46;C23C14/32;C23C14/34;C23C14/35;H01J37/32;H01J37/34;H01L21/203;H01L21/285;H01L21/314;H01L21/316;H01L21/768;(IPC1-7):H01L21/203 |
主分类号 |
H05H1/46 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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