发明名称 整合复晶矽侧壁、障壁层、硼磷玻璃之组成物及其制程
摘要 一种整合复晶矽侧壁、障壁层、硼磷玻璃之结构及其制程,此系利用O3/TEOS法,即使用大气化学沉积法以正四酸乙酯与臭氧形成侧壁;使用PETEOS法,即使用电浆气化学沉积法以正四酸乙酯形成障壁层酸乙酯与臭氧形成侧壁;再使用SUBPYEOS法,即使用次大气化学沉积法以正四酸乙酯、臭氧、三乙基硼酸盐以及三乙基磷酸盐形成硼磷玻璃。以此法所制成之元件,其复晶矽间隙于小于约0.6μm时,间隙会被填满,且复晶矽侧壁之流动角与平坦性均能满足次微米元件的需求。
申请公布号 TW275699 申请公布日期 1996.05.11
申请号 TW084104003 申请日期 1995.04.24
申请人 旺宏电子股份有限公司 发明人 黄文炎;詹彬义;卢成建;严立巍
分类号 H01L21/205 主分类号 H01L21/205
代理机构 代理人 吴宏山 台北巿中山区南京东路三段一○三号十楼;林志诚 台北巿南京东路三段一○三号十楼
主权项 1. 一种整合复晶矽侧壁、硼磷玻璃之制程,其系包括:(a) 以正四酸乙酯及臭氧为起始物质,使用大气化学沉积法在晶圆及复晶矽表面长成一层矽化物玻璃;(b) 使用三氟甲烷化学蚀刻法蚀刻该矽化物玻璃,使该矽化物玻璃在复晶矽之二侧边形成侧壁;(c) 使用电浆气相化学沉积法,以正四酸乙酯及臭氧起始物质,在该复晶矽及侧壁表面形成一障壁层;(d) 使用次大气化学沉积法以臭氧,正四酸乙酯及三乙基硼酸盐,三乙基磷酸盐为起始物质在障壁层上长成一硼磷玻璃,其压力为100至300公厘水银柱为2000至5000标准立方公分/分钟,氦气流量为5000至7000标准立方公分/分钟,TEOS流量为400至650毫克/分钟TEB流量为120至180毫克/分钟,TEPO流量为20至80毫克/分钟。2. 一种整合复晶矽侧壁、硼磷玻璃之结构,其中该矽化物玻璃蚀刻后,于复晶矽之二侧形成一坡度平缓之侧壁,在间隙小于一微米之二复晶矽间之上方处,呈一与复晶矽等高而平坦之表面者。图示简单说明:图一系使用习用之低压大气化学沉积法在晶圆表面及复晶矽表面形成矽化物玻璃的剖示图。图二系将图一所示结构中之矽化物玻璃蚀刻后在复晶矽两侧形成侧壁之剖示图。图三系显示图二结构中再覆以障壁层及硼磷玻璃的结构示意图。图四系显示本发明使用O@ss3/TEOS方法在晶圆以及复晶矽表面长成一层矽化物玻璃的剖示图。图五系显示将图四结构中之矽化物玻璃予以蚀刻,并在复晶矽两侧形成侧壁之剖示图。图六系显示图五结构中更覆以障壁层及硼磷玻璃之剖面结构图。
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