| 主权项 |
1. 一种微通路印刷电路板连接器,其包括有一介电壳体构件、许多内侧导电片及外侧导电片,一子及一母板所构成,其中,该导电片系切断面侧面接触型,其特征在于:该介电壳体构件,每一容纳槽内设有外侧容置槽及内侧容置槽,外侧容置槽下段设置定位沟,内侧容置两侧卡壁形成卡槽;该许多内侧导电片,其可嵌入于容纳槽之内侧容置槽内,内侧导电片包含有基部,自基部切开L形向上延伸加长悬梁部再向上延伸之接触部,于接触部之板面上设置有第一突出部,于基部间切开L形,并将其切开之一部份折成斜弧为第二突出部;及该许多外侧导电片,其可崁入于容纳槽之外侧容置槽内,包含有基部,自基部向上延伸悬梁部及接触部,于接触部板面上设置有第一突出部,于基部之板面上设置有第二突出部,内侧导电片第一、二突出部与外侧导电片第一、二突出部以反方向凸出,内导电片及外侧导电片均与料带之连结条连结,并在连结条之间以反方向弯曲,将内侧与外侧导电片错开形成一个间距c;二支对立之内侧导电片,可从基部底部连结在一起;及该介电壳体插入沟内设有一个或一个以上之定位肋,对应子板一个或一个以上之定位沟。2. 如申请专利范围第1项所述之微通路印刷电路板连接器,其中,该外侧容置槽下段宽度大于导电片厚度数倍,下段设有固定沟,配合外侧导电片中段四个方向卡紧牢固在外侧容置槽下段及固定沟内。3. 如申请专利范围第1项所述之微通路印刷电路板连接器,其中,该内、外侧导电片弹性活动范围靠第一凸部,在内、外容置槽宽度大于导电片厚度一倍以上之容置槽内,微小通路导电片间距c一致性,与子板等比倍数条状线路(金手指)间距中心与中心对准吻合。4. 如申请专利范围第1项所述之微通路印刷电路板连接器,其中,该内侧导电片第一突出部及第二突出部与外侧导电片第一突出部及第二突出部,以反方向突出配合料带之连结条以反方向弯曲,崁入内、外侧容置槽互相错开形成一个间距c,间距c中心在于导电片中心处,使许多导电片都能在导电片中心直线受力。5. 如申请专利范围第1项所述之微通路印刷电路板连接器,其中,该内侧导电片自基部切开L形,加长悬梁部使弹性活动范围有充足的长度,及将切开部份折成斜弧为第二突部。6. 如申请专利范围第1项所述之微通路印刷电路板连接器,其中,该许多对两支内侧导电片可从基部连结在一起。7.一种微通路印刷电路板连接器,其包括有一介电壳体构件、许多内侧导电片及外侧导电片,一子板及一母板所构成,其中,该导电片系板面折弯板面接触型,其特征在于:该许多内侧导电片及外侧导电片,其中,接触部旁边部份为斜薄形状,内侧导电片于侧边设有凸耳形状,许多内侧及外侧导电片,其可嵌入于容纳槽之内侧与外侧容置槽卡紧牢固,内侧及外侧导电片之斜薄形状各在于反方向,使其未形成斜薄形状接触部之中心与中心为一个间距D,进而使许多相邻的内侧及外侧导电片间距D一致性,该介电壳体插入沟内设有一个或一个以上之定位肋,对应子板一个或一个以上定位沟。8. 如申请专利范围第7项所述之微通路印刷电路板连接器,许多内侧及外侧导电片,斜薄形状各在两旁边以反方向,形成相邻导电片接触部间距D一致性。9. 如申请专利范围第7项所述之微通路印刷电路板连接器,其中,许多内侧及外侧导电片经锻造挤压为斜薄状,使其提高密度增加弹性力量及强度。10. 如申请专利范围第7项所述之微通路印刷电路板连接器,其中,该内侧导电片及凸耳略小于内侧容置槽,使其能在固定的间距位置弹性活动。11. 如申请专利范围第1项或第7项所述之微通路印刷电路板连接器,其中,该一个或一个以上之定位肋配合子板一个或一个以上之定位沟,深浅变化来达到等比倍数间距子板使用连接器。12. 如申请专利范围第1项或第7项所述之微通路印刷电路板连接器,其中,该一个或一个以上之定位肋配合子板一个或一个以上之定位沟的位置定位,达到不同长度子板,使用相同连接器。图示简单说明:图一所示系为本创作第一实施例之立体分解图;图二所示系为子板部份之前视图;图三所示系为介电壳体构件与内、外侧导电片之分解视图;图四A所示系为内侧导电片之立体视图;图四B所示系为外侧导电片之立体视图;图四C所示系为外侧导电片之侧视图;图四D所示系为内侧导电片之侧视图;图五A所示系为成排内、外侧导电片连结料带之示意图;及侧示图;图五B所示系为成排内、外侧导电片连结料带之A-A剖面图;图六A所示系为本创作之俯视图;图六B所示系为本创作之前视图;图六C所示系为本创作之仰视图;图六D所示系为本创作之右侧视图;图七所示系为母板部份之俯视图;图八所示系为本创作之第二实施例,其为介电壳体构件与内、外侧导电片组合立体视图;图九所示系为本创作第二实施例之剖面图;图十所示系为本创作第二实施例之内侧导电片之立体视图;图十一所示系为本创作第三实施例之立体图,其为介电壳体构件与内、外侧导电片组合立体视图;图十一A所示系为本创作第三实施例之俯视图;图十二所示系为本创作第三实施例之分解视图;及 |
