可多线包覆端子结构改良追加一

摘要

本创作系有关于一种可多线包覆端子结构改良（第八四二一一一一二号）追加一专利案，主要系针对于原案将端子本体设于定位片下方，在端子本体置入于冲压模具经冲压加工包覆于导引线及冲压截断定位片时，操作上较为不便，且原案将灌锡孔之四周导斜面制成为由外向内渐张倾斜之导斜面，使灌锡孔开口较小，较不便于灌锡而加以改良，其系将原案之端子本体改设于定位片上方，端子本体系以连接片下端与定位片连接，在端子本体置入于冲压模具经冲压加工包覆于导引线及冲压截断定位片时，操作上可较为方便容易，且可因应加工方式不同提供原案以外另一种的选择，另可将灌锡孔之四周导斜面制成为由外向内渐缩倾斜之导斜面，可使灌锡较为容易者。

主权项

1.一种可多线包覆端子结构改良追加一,其包括有定位片及端子本体等所组成,定位片上设有可供定位之定位孔,在定位片之一侧等距离冲制端子本体,端子本体系以一连接片与定位片连接一体,连接片上部设有一相对称之上夹置片,于两上夹置片之面部各配置一水平片,连接片下部设有一相对称之下夹置片,且于两下夹置片之上缘体部各设有一向外倾斜之定位弹片,并于上夹置片与下夹置片间之连接片上开有一可供灌锡之灌锡孔,灌锡孔之四周为导斜面,其特征系在于:端子本体设于定位片上方,端子本体系以连接片下端与定位片连接,使下夹置片邻接于定位片,且灌锡孔之四周导斜面制成为由外向内渐缩倾斜之导斜面,并将上夹置片与下夹置片两侧间各以一连接部予以连接一体者。图示简单说明:第一图系本创作之立体图。第二图系本创作使用状态之平面示意图。第三图系本创作使用状态之反面示意图。第四图系本创作使用状态之另一侧面动作示意图。第五图系本创作另一实施例之立体图。第六图系本创作另一实施例使用状态之平面示意图。