| 摘要 |
본 발명은 측벽에 확장부가 형성된 컵의 구조를 채택함에 따라 패키지 몸체와 컵간의 접촉면적을 넓힐 수 있고 패키지 몸체의 바닥으로부터 LED칩으로의 수분 침투 경로를 길게 하여 패키지의 신뢰성을 향상시킨 LED 패키지에 관한 것이다. 이를 위하여 본 발명은 LED칩; 상기 LED칩이 실장되는 컵; 및 상기 컵의 측벽과 면하여 상기 컵을 둘러싸도록 형성된 패키지 몸체를 포함하며, 상기 컵의 측벽에는 상기 패키지 몸체와 접촉되는 면적을 증가시키는 확장부를 포함한다. |
