| 主权项 |
1.一种用作非织物黏着剂之A-B型嵌段共聚物组成物,其中A代表苯乙烯之嵌段而B代表1,3-丁二烯之嵌段,为其原形态或有不同程度之氢化,苯乙烯A之含量由30至50重量%而以A与B之总和为基础,其为包含:a)15至50重量%为A-B型之未偶合线形结构者,有15,000与50,000道尔顿之间的重量平均分子量;b)已偶合径向结构而如通式(A-B)4-Si之量为在50与85重量%之间,重量平均分子量在80,000与180,000之间。2.如申请专利范围第1项所述之用作非织物黏着剂之A-B型嵌段共聚物组成物,其中包括:a)由20至45重量%之A-B型未偶合线形结构;b)已偶合径向结构而如通式(A-B)4-Si者之量为在55与80重量%之间,苯乙烯A之含量,以A与B之总和为基础;为自35至45重量%。3.如申请专利范围第1项所述之用作非织物黏着剂之A-B型嵌段共聚物组成物,其中:a)线形共聚物具有25,000与40,000道尔顿之间的重量平均分子量;b)径向共聚物具有90,000与150,000道尔顿之间的重量平均分子量。4.如申请专利范围第1项所述之用作非织物黏着剂之A-B型嵌段共聚物组成物,其中该聚合物组成物之苯乙烯含量,相对于苯乙烯与丁二烯之总和,为35与45重量%之间。5.一种制造如申请专利范围第1项之A-B型嵌段共聚物组成物之方法,包含:1)以苯乙烯与一如通式R-Li之锂衍生物反应,其中R为烃基,选自脂肪族或环脂基而有2至20碳原子;2)以丁二烯与第(1)步所得混合物反应;3)以第(2)步所得混合物与一种四官能基偶合剂SiX4作用,其中X选自氯,溴和碘,该偶合剂之加入量以第(1)步中每100莫耳之锂化合物计算为在50与85莫耳之间;4)对第(3)步所得混合物用一淬冷剂处理,其用量为以能使淬冷剂与偶合剂莫耳数之总和至少依计量等于第(1)步中锂之莫耳数;5)回收如此产生之嵌段共聚物组成物;6)对第(5)步所得产物中二烯嵌段B组成之局部或全部酌量氢化。6.如申请专利范围第5项之方法,其中第(4)步中之淬冷剂是选自有机矽单氯衍生化合物。7.如申请专利范围第5项之方法,其中X系氯。8.一种用于非织物之黏着剂组成物,其为包含:a)如申请专利范围第1项所述之嵌段共聚物组成物,b)增黏树脂,其用量为每100份(a)项嵌段共聚物组成物有150至450份之间;c)促流及/或增塑树脂以每100份(a)项嵌段共聚物组成物用量为50与150份之间。9.如申请专利范围第8项所述之黏着剂组成物,其中增塑树脂(b)为一改质之烯碳氢树脂。10.如申请专利范围第9项所述之黏着剂组成物,其中该改质烯碳氢树脂之软化点在80与115℃之间。11.如申请专利范围第8项所述之黏着剂组成物,其中该促流树脂(c)是一种液态聚烯树脂。12.如申请专利范围第8项所述之黏着剂组成物,其中该增黏树脂(b)为每100份(a)项聚合物在250与350份之间;促流及/或增塑树脂(c)为每100份(a)项聚合物在70与120份之间。 |
