首页
产品
黄页
商标
征信
会员服务
注册
登录
全部
|
企业名
|
法人/股东/高管
|
品牌/产品
|
地址
|
经营范围
发明名称
LEAD FORMING METHOD OF SEMICONDUCTOR PACKAGE AND FORMING DEVICE THEREOF
摘要
申请公布号
KR100142941(B1)
申请公布日期
1998.04.06
申请号
KR1019950008275
申请日期
1995.04.10
申请人
发明人
分类号
主分类号
代理机构
代理人
主权项
地址
您可能感兴趣的专利
UMWICKELEINRICHTUNG AN EINEM FAERBEJIGGER.
ANORDNUNG UND VERFAHREN ZUR AUTOMATISCHEN STEUERUNG VON LUFTBILDAUFNAHMEKAMERAS.
PROCEDE DE DEDOUBLEMENT OPTIQUE D'UN DERIVE DE L'ACIDE PHENYLACETIQUE.
4-ALKOXY-2-OXO-PYRROLIDIN-1-YL-ESSIGSAEURE-C(1)-C(4)-ALKYLESTER, DEREN HERSTELLUNG UND VERWENDUNG.
THERMALLY CRACKED CARBON COATED GRAPHITE MATERIAL
X-RAY TOMOGRAPHIC IMAGING APPARATUS
THERMAL RECORDING PAPER
MANUFACTURE OF SILICON CARBIDE COMPOSITE MATERIAL
METHOD FOR IMPROVING TASTE AND FLAVOR OF COOKED RICE
PACKAGING OF 'NATTO' AND CONTAINER THEREFOR
BACILLUS SUBTILIS C-3102
ELECTROTHERMAL INK RIBBON
MANUFACTURE OF STEEL FOR HIGH-CARBON WIRE ROD EXCELLENT IN WIREDRAWABILITY
PRODUCTION OF HIGH PURITY COPPER
PRODUCTION OF COMPRESSED AIR FOR MEASURING INSTRUMENT AND APPARATUS DRIVEN BY AIR
AUTOMATIC TRAIN DRIVING DEVICE
PRODUCTION OF FLUORINE-ADDED GEO2 GLASS OPTICAL FIBER
COMPOSITION FOR FIBER REINFORCED CEMENT EXTRUSION FORMING
PRODUCTION OF SILANE
BRUSHLESS DC MOTOR