发明名称 一种基于电镀的同种或异种金属的连接方法
摘要 本发明提供了一种基于电镀的同种或异种金属的连接方法,包括将连接金属的接头开V型坡口,以便镀层在此位置生长,对坡口以外的位置进行绝缘处理,配置电镀液填充坡口,实现了铜‑铜或铜‑铝等同种或异种金属的连接。通过该方法所获得的连接金属,不仅获得了较高的连接强度,也解决了传统焊接中的脆相化合物、热应力等焊接质量问题。
申请公布号 CN106048667A 申请公布日期 2016.10.26
申请号 CN201610575574.0 申请日期 2016.07.19
申请人 哈尔滨工业大学深圳研究生院 发明人 陈宏涛;杨雨风
分类号 C25D2/00(2006.01)I;C25D5/34(2006.01)I;C25D3/12(2006.01)I 主分类号 C25D2/00(2006.01)I
代理机构 深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 代理人 曹大鹏
主权项 一种基于电镀的同种或异种金属的连接方法,其特征在于,包括:(1)将待连接金属的接头开V型坡口,以便镀层在此位置生长;(2)将待连接金属固定于导电基板,对坡口以外的位置进行绝缘处理;(3)给待连接金属的坡口电化学除油;(4)去除坡口表面氧化膜;(5)配置电镀液;(6)电镀填充坡口,直至填充完全;(7)去除余料,打磨坡口表面。
地址 518000 广东省深圳市南山区西丽镇深圳大学城哈工大校区
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