发明名称 |
一种基于电镀的同种或异种金属的连接方法 |
摘要 |
本发明提供了一种基于电镀的同种或异种金属的连接方法,包括将连接金属的接头开V型坡口,以便镀层在此位置生长,对坡口以外的位置进行绝缘处理,配置电镀液填充坡口,实现了铜‑铜或铜‑铝等同种或异种金属的连接。通过该方法所获得的连接金属,不仅获得了较高的连接强度,也解决了传统焊接中的脆相化合物、热应力等焊接质量问题。 |
申请公布号 |
CN106048667A |
申请公布日期 |
2016.10.26 |
申请号 |
CN201610575574.0 |
申请日期 |
2016.07.19 |
申请人 |
哈尔滨工业大学深圳研究生院 |
发明人 |
陈宏涛;杨雨风 |
分类号 |
C25D2/00(2006.01)I;C25D5/34(2006.01)I;C25D3/12(2006.01)I |
主分类号 |
C25D2/00(2006.01)I |
代理机构 |
深圳市科吉华烽知识产权事务所(普通合伙) 44248 |
代理人 |
曹大鹏 |
主权项 |
一种基于电镀的同种或异种金属的连接方法,其特征在于,包括:(1)将待连接金属的接头开V型坡口,以便镀层在此位置生长;(2)将待连接金属固定于导电基板,对坡口以外的位置进行绝缘处理;(3)给待连接金属的坡口电化学除油;(4)去除坡口表面氧化膜;(5)配置电镀液;(6)电镀填充坡口,直至填充完全;(7)去除余料,打磨坡口表面。 |
地址 |
518000 广东省深圳市南山区西丽镇深圳大学城哈工大校区 |