主权项 |
1.一种电路基板之连结器安装构造,在电路基板的表面,设置导通于内部电路图型之多数之第1焊接点,及由该第1焊接点离开,使之电性孤立之多数之第2焊接点,及从该第2焊接点导出、位于连结器装载领域之外侧,而当实施电性检查时、为了使探针等接触用之多数个第3焊接点,将上述第1焊接点与连结器之端子予以锡焊,同时将上述2焊接点与连结器之端子予以锡焊,令上述第3杆接点与上述内部电部,介着上述连结器之端子使之导通为其特征者。2.如申请专利范围第1项所述之电路基板之连结器安装构造,其中上述内部电路图型乃液晶显示装置之电路者。图式简单说明:第一图为显示有关本创作实施例之电路基板的连结器安装构造之截面图。第二图为第一图所示的焊接点图型及连结器之平面图。第三图为显示习知的电路基板之连结器安装构造之截面图。 |