发明名称 电路基板之连结器安装构造
摘要 本创作,系关于将实装连结器的电路基板之连结器安装构造。本创作之目的,系在提供不需要对实装在电路基板之连接器使对方连结器插脱的作业,对曝露之外围电路件没有不良影响而能简单地进行可靠性高的实际工作核对之。电路基板之连结器安装构造。在电路基板1的表面,设置导通到内部电路图型之第1焊接点(land)7,和位于该第1焊接点7的近傍使之电性孤立之第2焊接点8,和从该等2焊接点8导出,位于连结器装载领域的外侧,在电性检查时为了使之接触探针11用的第3焊接点9,以连结器4之端子5锡焊在第1及第2焊接点7,8,使之导通者。
申请公布号 TW347191 申请公布日期 1998.12.01
申请号 TW085206350 申请日期 1995.09.27
申请人 阿尔普士电气股份有限公司 发明人 千叶邦夫;竹下直树;角田良平
分类号 H05K13/04 主分类号 H05K13/04
代理机构 代理人 林志刚 台北巿南京东路二段一二五号七楼
主权项 1.一种电路基板之连结器安装构造,在电路基板的表面,设置导通于内部电路图型之多数之第1焊接点,及由该第1焊接点离开,使之电性孤立之多数之第2焊接点,及从该第2焊接点导出、位于连结器装载领域之外侧,而当实施电性检查时、为了使探针等接触用之多数个第3焊接点,将上述第1焊接点与连结器之端子予以锡焊,同时将上述2焊接点与连结器之端子予以锡焊,令上述第3杆接点与上述内部电部,介着上述连结器之端子使之导通为其特征者。2.如申请专利范围第1项所述之电路基板之连结器安装构造,其中上述内部电路图型乃液晶显示装置之电路者。图式简单说明:第一图为显示有关本创作实施例之电路基板的连结器安装构造之截面图。第二图为第一图所示的焊接点图型及连结器之平面图。第三图为显示习知的电路基板之连结器安装构造之截面图。
地址 日本