发明名称 ELECTRONIC COMPONENT MANUFACTURING METHOD AND FILM FORMING APPARATUS
摘要 원료 가스를 이용하여 전자부품의 표면에 대략 균일하게 표면 처리를 실시하는 것이 가능한 전자부품의 제조 방법을 제공한다. 전자부품의 제조 방법은 서로 마주보고 위치하는 한 쌍의 단면과, 서로 대향하여 한 쌍의 단면끼리를 접속하는 한 쌍의 측면과, 한 쌍의 단면 및 한 쌍의 측면에 직교하도록 한 쌍의 단면끼리를 접속하는 한 쌍의 주면을 가지는 직육면체상의 전자부품 소체를, 전자부품 소체를 수용 가능한 수용 공간을 규정하는 수용부를 포함하는 부품 유지구의 수용부에 전자부품 소체를 수용하는 공정 S3과, 수용부에 수용된 전자부품 소체의 표면에 올레포빅 재료를 포함하는 원료 가스를 접촉시킴으로써 전자부품 소체의 표면에 올레포빅 필름을 형성하는 공정 S4와, 올레포빅 필름이 형성된 전자부품 소체를 수용부에서 꺼내는 공정 S5와, 꺼낸 전자부품 소체에 외부 전극을 형성하는 공정 S6을 포함한다.
申请公布号 KR101681284(B1) 申请公布日期 2016.12.01
申请号 KR20150119532 申请日期 2015.08.25
申请人 가부시키가이샤 무라타 세이사쿠쇼 发明人 시미즈 코타로;미야자키 토시키
分类号 H01G4/12;H01G13/00 主分类号 H01G4/12
代理机构 代理人
主权项
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