| 主权项 |
1.一个连续制造电子装置之若干种接点的方法,该接点具有同一形状的接点部位和配置在一金属带中二个或多个不同位置上的导线部位,该方法包含以下步骤:(a)将一空白的金属带冲压成为一预备用空白金属带,其中每一个接点部位与配置于二个或多个不同位置上的导线部位结合成一个整体,使得该每一个接点部位经由若干个导线部位而与一连续承载部位相连结;(b)切断介于在第一位置上之导线部位与该承载部位二者相邻接端间的连结部位,其中该在第一位置上之导线部位与该具有一给定优先次序之接点部位相连结,以及切断介于不是位于该第一位置上之导线部位与该接点部位二者相邻接端间的连结部位,以便制造出具有在第一位置上之导线部位之用于电子装置的第一接点;以及(c)切断介于在第二位置上之导线部位与该承载部位二者相邻接端间的连结部位,其中该在第二位置上之导线部位与该具有一给定优先次序之接点部位相连结,以及切断介于不是位于该第二位置上之导线部位与该接点部位二者相邻接端间的连结部位,以便制造出具有在第二位置上之导线部位之用于电子装置的第二接点。2.如申请专利范围第1项之制造电子装置接点的方法,其中步骤(b)和(c)可以同时完成,以便在同一时间制造出用于电子装置的二种接点。3.如申请专利范围第2项之制造电子装置接点的方法,其中藉由使用该相邻接的二个接点部位,来重覆制造该用于电子装置的第一和第二接点。4.如申请专利范围第2或3项之制造电子装置接点的方法,更还包括一将二种用于电子装置之接点加以分离,并经由个别不同的滑槽加以运输的步骤。5.一个连续制造电子装置若干种接点的装置,该接点具有同一形状的接点部位和配置在一金属带中二个或多个不同位置上的导线部位,该装置包含:(a)用来将一空白的金属带冲压成为一预备用空白金属带的模具,其中每一个接点部位与配置于二个或多个不同位置上的导线部位结合成一个整体,使得该每一个接点部位经由若干个导线部位而与一连续承载部位相连结;(b)用来切断介于在第一位置上之导线部位与该承载部位二者相邻接端间的连结部位(其中该在第一位置上之导线部位与该具有一给定优先次序之接点部位相连结),以及切断介于不是位于该第一位置上之导线部位与该接点部位二者相邻接端间的连结部位的第一切断器,以便制造出具有在第一位置上之导线部位之用于电子装置的第一接点;以及(c)用来切断介于在第二位置上之导线部位与该承载部位二者相邻接端间的连结部位(其中该在第一位置上之导线部位与该具有一给定优先次序之接点部位相连结),以及切断介于不是位于该第二位置上之导线部位与该接点部位二者相邻接端间的连结部位的第二切断器,以便制造出具有在第二位置上之导线部位之用于电子装置的第二接点。6.如申请专利范围第5项之制造电子装置接点的方法,其中该第一和第二切断器系彼此相邻接,且被配置成以一同步之方式被操作,以便藉由使用该相邻接之二接点部位来同时制造出用于电子装置的第一和第二接点。7.如申请专利范围第5或6项之制造电子装置接点的方法,其中用来分离两种用于电子装置之接点的滑槽,系被配置于该第一和第二切断器的正下方。8.一种用来制造电子装置之若干种接点之冲压加工后的连续接点带材,该接点具有同一形状的接点部位和被配置于二个或多个不同位置上的导线部位,该带材包含:一个在纵轴方向上保持连续的承载部位;若干个沿着该承载部位被配置之具有同一形状的接点部位;以及在二个或多个不同位置上,与每一个该接点部位和该承载部位结合成一个整体的导线部位,每一个该接点部位系经由若干个导线部位被该连续承载部位所支撑。图式简单说明:第一图为表示具有二个被配置于二个不同位置处之导线部位之接点如何依照本项发明之制造电子装置接点方法中一项实施方案而被制造出来的概略视图;第二图为表示具有四个被配置于四个不同位置处之导线部位之接点如何依照本项发明之制造电子装置接点方法中另外一项实施方案而被制造出来的概略视图;第三图为表示具有二个被配置于二个不同位置处之导线部位之接点如何依照传统电子装置接点制造方法而被制造出来的概略视图;以及第四图为表示电子装置接点如何被使用的立体视图。 |
