发明名称 |
Bindemittel enthaltende Masse für die Beschichtung von Leiterplatten , Verwendung als Leiterplatten und Verfahren zur Herstellung |
摘要 |
Masse für die Beschichtung von Leiterplatten, wobei die Masse als druckfähige Heatsinkpaste mit selbstverlöschenden Eigenschaften zur Erzeugung von lötbeständigen, dielektrischen, nicht korrosiven, definierten Wärmesenken vorliegt. Die Masse hat eine Wärmeleitfähigkeit von mindestens 0,5 W/mK und vor dem Aushärten eine dynamische Viskosität eta von mindestens 10 Pas. DOLLAR A Die Erfindung umfaßt ferner Leiterplatten, welche mit der genannten Masse (10) beschichtet sind, wobei sich die Beschichtungsmasse (10) insbesondere ohne Zwischenschaltung von Metallschichten direkt auf dem Isolierstoffkörper (6) befindet und als Wärmesenke dient. DOLLAR A Ferner gehört zur Erfindung ein Verfahren, bei welchem die Isolierstoffplatte (6) von Leiterplatten mit der wärmeleitenden Masse (10) bedruckt wird, um eine Wärmesenke herzustellen. Das Drucken kann insbesondere im Siebdruck- oder Schablonendruckverfahren erfolgen.
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申请公布号 |
DE19905869(C1) |
申请公布日期 |
2000.10.26 |
申请号 |
DE19991005869 |
申请日期 |
1999.02.12 |
申请人 |
PETERS RESEARCH GMBH + CO KG |
发明人 |
PETERS, WERNER;KRAMER, SVEN E.;SUPPA, MANFRED;KOLLASA, MICHAEL |
分类号 |
H05K1/02;H05K3/12;H05K3/28;H05K3/38;H05K3/42;H05K7/20;(IPC1-7):C08L101/12 |
主分类号 |
H05K1/02 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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