发明名称 增进散热与防止电磁干扰之球栅阵列构装
摘要 一种增进散热与防止电磁干扰之球栅阵列构装,包括一球栅阵列基板,其周缘形成一导电环,球栅阵列基板具有一金属层与导电环相连接﹔构栅阵列基板上安装至少一积体电路晶片,使用一导电导热之盖子覆盖在基板上,盖子周缘密封于导电环,其内部形成凸出部接触晶片表面。本创作利用控制凸出部之厚度接触晶片,而盖子,导电环与金属层能够提供晶片防止电磁干扰之保护作用。
申请公布号 TW415642 申请公布日期 2000.12.11
申请号 TW088208633 申请日期 1999.05.28
申请人 元丰电子股份有限公司;颀基科技股份有限公司 台北巿忠孝东路四段五六○号六楼 发明人 郑文锋
分类号 H01L21/60 主分类号 H01L21/60
代理机构 代理人 蔡天铎 台北巿忠孝东路四段三一一号十二楼之一
主权项 1.一种增进散热与防止电磁干扰之球栅阵列构装,包括;一球栅阵列基板;一导电环,形成在该球栅阵列基板周缘;一金属层,形成在该球栅阵列基板,该金属层周缘与该导电环连接;至少一积体电路晶片,安装于该基板上;以及一导电导热之盖子,密封于该导电环,两者间成电性连接,该盖子覆盖该晶片,其内部形成凸出部接触该晶片表面。
地址 桃园县观音乡观音工业区经建一路十六号