| 主权项 |
1.一种积体电路基板焊点之金属镀层检测装置,系包含:一光源,置于待测样品上方,用以将光线照射于待测样品上;一影像接收元件,置于待测样品上方,用以接收由待测样品反射回之光线,并将该光线形成之影像以数位信号输出;及一影像处理装置,其包含有信号输出/入埠I/O、记忆体及中央处理器CPU,用以接收影像接收元件送出之数位影像讯号,藉中央处理器运算可将待测样品之影像与良品之影像进行比对,可判别出待测样品是否为良品,而后经输出埠将判别结果输出。2.依申请专利范围第1项所述之积体电路基板焊点之金属镀层检测装置,其中数位影像之格式为将影像以图素表示之点阵图。3.依申请专利范围第2项所述之积体电路基板焊点之金属镀层检测装置,其中待测样品是否为良品之判别基准系依据待测样品影像与良品影像之符合程度。4.依申请专利范围第3项所述之积体电路基板焊点之金属镀层检测装置,其中待测样品影像与良品影像符合程度之认定基准为比对两者之图素面积,将符合程度超过设定标准値者判定为良品。5.依申请专利范围第4项所述之积体电路基板焊点之金属镀层检测装置,其中设定标准値可改变,其范围介于50%-100%之间。6.依申请专利范围第3项所述之积体电路基板焊点之金属镀层检测装置,其中不同金属材料之金属镀层其影像颜色不同,可藉此同时检测不同金属材料之金属镀层。图式简单说明:第一图:球格阵列积体电路基板之正面[手指区];第二图:球格阵列积体电路基板之反面[植球区];第三图:球格阵列积体电路基板未植入锡球之横截面图;第四图:球格阵列积体电路基板已植入锡球之横截面图;第五图:球格阵列积体电路基板反面之图像点阵图;第六图:基板检测装置示意图;第七图:影像处理流程图[一]标准影像输入程序;第八图:影像处理流程图[二]比对程序;第九图:影像处理流程图[三]输出程序。 |
