| 主权项 |
1.一种球格阵列封装体之基板构造,该基板构造包含:一基板材料片,其包含数个基板单元,该基板单元各设有一槽道;及数个注胶孔,其位于该槽道两端;因而该槽道被遮挡时,仍可由该注胶孔连通至该槽道。2.依申请专利范围第1项所述之球格阵列封装体之基板构造,其中该注胶孔形状为圆形。3.依申请专利范围第1项所述之球格阵列封装体之基板构造,其中该注胶孔形状为椭圆形。4.依申请专利范围第1项所述之球格阵列封装体之基板构造,其中该基板材料片另设有数个导引孔、定位孔及分隔孔。5.一种球格阵列封装体,该封装体包含:一基板,其包含一槽道,至少在该槽道上形成一缺口;一晶片,其以一胶层覆盖于该槽道上而结合于该基板,数条导线则连接该晶片及基板以形成通路;及一封胶体,其一部分包围该晶片周缘并延伸至该缺口,其另一分则覆盖于该晶片之导线区;因而该基板、晶片及胶体共同形成一半导体元件。6.如申请专利范围第5项所述之球格阵列封装体,其中该基板之槽道两端形成二缺口供该胶体延伸。7.依申请专利范围第5项所述之球格阵列封装体,其中该晶片系属中央排列焊垫设计晶片。图式简单说明:第一图:习用基板材料片之上视图;第二图:习用球格阵列封装体之侧视图;第三图:本创作基板材料片之上视图;第四图:本创作第三图之局部放大图;第五图:本创作球格阵列封装体点胶作业之示意图;及第六图:本创作球格阵列封装体侧视图; |
